2021年6月25日下午，“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目签约仪式”在梅州厂区进行。
出席本次签约仪式的领导有：梅州市副市长温向芳，市工信局、市商务局等相关部门负责同志和梅江区委、区政府领导，区属相关职能部门领导及我司董事长徐缓、PCB营运总裁叶新锦、博敏电子董事/投资副总裁/财务总监/PCB管理中心总监刘远程、PCB副总裁/梅州厂区执行总经理韩志伟、PCB营运总裁特助/梅州新项目执行总经理冯冲等20余人。
签约仪式
博敏电子董事长 徐缓
梅江区人民政府区长 钟秀堂
项目介绍
韩总在做项目介绍时提到，该扩建项目位于梅江区东升工业园区，总投资30亿元，占地总面积282.7亩。此项目主要产品为高多层板、HDI、软硬结合板和特种板，预计年产量 360 万平方米/年以上。
项目共分二期投资：首期投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期投资10 亿元，用于继续投资、整合旧厂区。项目预计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。完工达产预计年产值50亿元，年税收1.6亿元，总就业人数超过4500人。
本项目立足于建设具有国际竞争力的数字化智能工厂、打造行业智能制造标杆示范项目，实现绿色制造。
亲切交谈
壮志凌云 · 初心不忘
本次签约仪式，代表我司新一代电子信息产业投资扩建项目正式启动。
秣马厉兵向前行，未来，我司将推动PCB事业群和解决方案事业群的共同发展，朝着企业愿景不断努力。随着投资项目的建设及逐步投产，博敏电子未来市场地位势必得到不断巩固，盈利能力也将得到进一步提升，为本地经济作出更大的贡献，“成为全球新一代电子信息产业一流企业”的目标更将稳步达成！
来源：博敏电子
