麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年8月25 - 26日在深圳的SMTA华南高科技会议上发表技术论文:“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用”。
两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用
电子组装开发人员有各式各样的材料和工艺选择，包括线路板材料、阻焊层、层压板的Tg 、元件、表面处理、组装材料和制造设计（DFM）工艺条件等等。尽管选择焊料合金是确定焊点可靠性的重要因素，但表面处理的选择同样重要，应该在这方面多加留意以进一步提高性能。这篇技术论文将探讨表面处理的因素，例如IMC的形成、空洞、焊料扩散等，这些因素均有助提升可靠性。
SMTA华南高科技会议
两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用
讲者: Jackson Chan - 资深技术服务经理
日期: 2021年8月25日 (三)
时间: 上午11:55-12:30
地点: 深圳会展中心 ,1号馆, 1A80展位
欲了解更多麦德美爱法提供的一系列产品和性能, 请浏览MacDermidAlpha.com
来源：MacDermid Alpha
标签:
#EMS
#展览与会议
#麦德美爱法
#SMTA华南高科技会议
#演讲
