2021年7月23日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）主办、诺德投资股份有限公司承办的《2021年中国覆铜板行业高层论坛》，在青海省西宁市福茵长乐国际大酒店成功召开。海内外覆铜板及原材料制造企业、设备制造企业、科研院所、社会团体及相关协会等122家单位的220名代表参加了会议。

 

 

本届论坛的主题为“构强供应链 创新促发展”。2021年，是“十四·五”规划的开局之年，我国经济建设进入新发展阶段，面对新机遇、新挑战，我国覆铜板产业如何深入推进产品转型升级，满足市场新需求。在这种形势下，CCLA组织召开了本届高层论坛。大会邀请了中国覆铜板行业及上游原材料、下游PCB行业的著名专家、企业家围绕着这些话题共同交流、探讨。

中电材协副理事长、覆铜板材料分会理事长张东为大会致开幕词并主持会议，他说：我国已转向高质量新发展阶段，正处于“十四五”开局、全面开启建设社会主义现代化国家的关键期。新一轮科技革命和产业变革深入发展，我们覆铜板行业形势喜人，一是基于国内后疫情时期复工复产，产能恢复；二是电子信息终端材料需求上升，利于覆铜板需求上升；三是国外疫情蔓延，生活及医用必需品进出口需求上升；四是基础材料价格上涨等叠加因素，带来覆铜板行业形势大好，供不应求。但是随着2020年度行业内各家产能扩张，投资新生产线的步伐加快，规模扩张效应的突显，产能过剩风险加大，产品同质化竞争加剧；且国家战略规划、经济高质量发展的趋势，我们行业也正在面临深入推进转型升级，大力推进产业链供应链现代化攻坚战，这些都是机遇、更是挑战，我们要居安思危、强化忧患意识，主动对接市场发展与客户需求，自我加压，创业创新，寻求可持续稳定发展，向高性能高质量覆铜板制造强国迈进。

 

 

诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼为大会致辞，他说2021年是充满机遇的一年，5G基站及数据中心建设是高速网络通讯的基础设施，对于打造数字经济时代发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构造国际竞争优势具有重要意义，覆铜板作为这个产业链的重要组成部分，我们在产品升级转型及原材料供应上还有很大的上升空间。作为覆铜板行业的上游——铜箔供应商，我们努力致力于铜箔材料的研究，使国产铜箔材料为覆铜板行业创新助力。

西宁市经济技术开发区管理委员会副主任尉宝山为大会致欢迎辞。

中国电子材料行业协会理事长潘林为大会致辞。

 

大会邀请了中国覆铜板产业链的著名专家、企业家围绕当前产业链的市场及技术热点话题作了精彩的报告。

 

广东省电路板行业协会秘书长辛国胜作《2020年PCB行业发展概况及未来展望》的报告

 

广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰作《上下游加强协调供应链同步发展》的报告

 

诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼作《电动车厚铜箔应用趋势》的报告

 

中电材协覆铜板材料分会副秘书长祝大同作《高频高速覆铜板发展的新趋势》的报告

中电材协副秘书长、覆铜板材料分会秘书长雷正明作《2020年我国覆铜板行业调查解析》的报告

       

会后，高层论坛承办单位——诺德新材料股份有限公司邀请参会代表参观诺德投资股份有限公司青海分公司。

 

 

本届大会得到了西宁市开发区政府和诺德投资股份有限公司的大力支持！本届大会的赞助单位还有：南亚新材料科技股份有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、山东金宝电子股份有限公司、广东超华科技股份有限公司、河南光远新材料股份有限公司、华烁科技股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂、广东同宇新材料有限公司、陕西宝昱科技工业有限公司、九江福莱克斯有限公司、苏州锦艺新材料科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、联茂（无锡）电子科技有限公司、广东生益科技股份有限公司、 山东金鼎电子材料有限公司、威迪机电科技有限公司、建滔积层板控股有限公司、苏州福田金属有限公司、上海彤程电子材料有限公司、浙江元集新材料有限公司 、 成都科宜高分子科技有限公司、苏州巨峰新材料科技有限公司 、南通凯迪自动机械有限公司、广州君亮模具科技有限公司、南通图海机械有限公司、美国微觉视检测技术公司、江苏东材新材料有限责任公司、江西省航宇新材料股份有限公司、浙江双元科技股份有限公司、梅州市威利邦电子科技有限公司、江苏华伦化工有限公司、福建利豪电子科技股份有限公司、南京宜热纵联节能科技有限公司、濮阳市恩赢高分子材料有限公司、珠海镇东有限公司、上海衡封新材料科技有限公司、无锡阿尔泰钢业有限公司、江苏辉迈粉体科技有限公司、上海良晟科技有限公司、广东硕成科技有限公司、深圳市环宇昌电子有限公司、浙江花园新能源有限公司 、重庆德凯实业股份有限公司、 无锡伟一不锈钢有限公司。对以上单位，我们表示衷心的感谢！

本次高层论坛内容丰富，对产业链有指导意义，参会代表纷纷表示受益匪浅、收获很多。

来源：覆铜板资讯

 

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