8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35名特定投资者。其中，关联方中航产投拟以现金方式认购本次非公开发行股票金额1.50亿元。扣除发行费用后18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，7.5亿元用于补充流动资金。公告节选如下。
高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目
1、项目概况
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项目名称 |
高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目 |
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建设地点 |
江苏省无锡市新吴区长江东路 18 号 |
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实施主体 |
无锡深南电路有限公司 |
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项目建设期 |
基础建设期 2 年，投产期 2 年 |
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项目总投资 |
201,627 万元 |
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拟使用募集资金投入金额 |
180,000 万元 |
2、项目的必要性
- 完善国内集成电路产业链
集成电路是国家信息安全的基石，尽管我国拥有全球最大的集成电路市场， 但却严重依赖进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，因此发展自主可控的集成电路产业十分迫切。近年来，随着国内集成电路产业的不断发展， 我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列，但与之配套的封装基板在我国尚处于起步阶段，国内目前尚无规模较大的封装基板企业，限制了集成电路全产业链的发展。
- 满足当前客户日益增长的产能和技术需求
随着 5G 通信技术的进一步发展，智能手机、可穿戴设备、物联网等消费电子领域对高阶倒装封装基板存在大批量需求，而该领域终端客户或封测厂商在选择封装基板供应商时不仅要考虑其高难度工艺技术水平，亦要求其具有大批量供应能力。公司已获国际领先客户认证，但受高难度的工艺要求及产能限制，公司在开发消费电子等领域客户的高端大批量订单时面临较大障碍。
公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。
因此，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。
3、项目的可行性
- 封装基板行业进入高速发展期，国内需求不断增加
封装基板广泛应用于各种芯片的封装，例如处理器芯片封装，存储芯片封装，
射频芯片封装，传感器芯片封装等，其最终应用范围遍及手机、计算机、数据存储、工业控制、汽车电子、智能家居、虚拟现实等各领域。随着 5G 通信建设的进一步完善，下游各应用领域需求的不断增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板进入了高速发展期，且市场前景良好。据 Prismark 预测，2020 年至 2025 年我国封装基板产值的年复合增长率约为 12.9%，增速大幅高于其他地区。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大， 对封装基板的需求不断增加。
- 公司具备实施该项目的技术能力和客户基础
自 2009 年成为“国家 02 重大科技专项”项目的主承担单位以来，公司持续投入资金进行封装基板技术研发及能力储备，已取得多项重大突破，成功打破国外企业技术垄断并实现量产。经过 10 余年的发展积累，公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商建立了良好的合作关系，客户资源丰富。
4、项目投资概算及经济效益评价
（1） 项目投资概算
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序号 |
费用名称 |
金额（万元） |
占比 |
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1 |
建设投资 |
187,000 |
93% |
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1-1 |
建筑安装工程费 |
47,000 |
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1-2 |
生产设备购置费 |
140,000 |
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2 |
铺底流动资金 |
14,627 |
7% |
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项目总投资 |
201,627 |
100% |
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（2） 经济效益评价
本项目基础建设期预计为 2 年，投产期为 2 年。经测算，本项目投资内部收益率为 13.0%，静态投资回收期为 7.5 年，具有良好的经济效益。
本次非公开发行的背景和目的
（一）本次非公开发行的背景
1、国家产业政策支持，推动集成电路产业加速发展
集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为加快推进集成电路产业发展，转变经济发展深南电路股份有限公司 2021 年度非公开发行 A 股股票预案方式、保障国家安全，有关部门陆续出台相关政策支持集成电路产业的发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》等文件均提出集成电路是需要大力推动的重点领域，明确提出要加速发展集成电路制造业，抓住技术变革的有利时机，突破投融资瓶颈，持续推动先进生产线建设。
在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，2021年中国半导体产业预计将取得24%的成长，市场规模达到约677亿美元，增长速度预计将达到全球第一。
2、封装基板行业持续快速增长
随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机、数码摄像照相机、便携电子设备以及超级计算机中，封装基板进入高速发展期，市场前景良好。近年来，以封装基板为基础的高端集成电路市场及先进封装市场得到快速发展并成为主要的封装类别，封装基板已成为目前PCB下游应用中增长最快的品种之一。
根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。其中受惠于物联网，大数据等新兴市场，封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。根据Prismark预测，2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。
（二）本次非公开发行的目的
1、助力完善国内集成电路产业链
集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性的产业，是保障国家信息安全的重要基石。我国拥有全球最大的集成电路市场，但目前国内约有八成的集成电路需要进口，集成电路已连续多年成为我国第一大进口商品，发展自主可控的集成电路产业十分迫切。封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。本次非公开发行的募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造深南电路股份有限公司 2021 年度非公开发行 A 股股票预案项目，将进一步完善我国集成电路产业链。
2、巩固行业市场地位，提升市场竞争力
公司通过本次非公开发行将进一步提高资本实力，是公司保持可持续发展、巩固行业龙头地位的重要战略措施，既可提升公司的生产能力，满足未来市场的增长需求，又积极响应了国家产业政策，为公司有效降低经营风险、扩大市场占有率奠定了坚实基础，为进一步提升市场竞争力提供了有力保障。
3、优化财务结构，为公司进一步发展提供资金保障
近年来，随着公司生产经营规模的不断扩大、新建产能的陆续投放，公司投入了大量自有资金用于产线建设及创新研发，对资金需求较大。截至2020年末，公司合并报表资产负债率为46.86%，通过本次非公开发行，将有助于公司增强资本实力、优化资产负债结构、降低财务费用，为公司进一步发展提供资金保障。本次非公开发行将在业务经营、财务状况、长期战略等多个方面夯实公司可持续发展的基础，为公司增强核心竞争力、实现跨越式发展创造良好条件。
来源：证监会公告，PCB007中国线上杂志整理
