先进半导体封装材料技术交流会邀请函

日 期：2021年10月28日 （星期四）

地 点：成都市总府皇冠假日酒店 (总府街31号)

 

活动介绍

半导体行业发展日新月异，尽早把握先进的材料解决方案就能在产品的可靠性拥有主动权。ZESTRON与贺利氏电子分别作为各自领域的知名供应商，将再次携手主办先进材料技术交流会。两家公司在西南地区的共同经销商重庆夏风科技有限公司参与协办。

我们诚挚邀请您参加2021年10月28日在成都总府皇冠假日酒店举办的先进半导体封装材料技术交流会。与您一起探讨如何用创新的封装解决方案，帮助您在激烈竞争中领先一步。期待您参加本次交流会！

 

会议·日程

08:00 am

参会嘉宾签到

09:00 am

举办单位致辞

09:40 am

茶歇

09:55 am

厚膜电路的应用_贺利氏电子

10:15 am

用于高效SiP的先进封装方案_贺利氏电子

10:55 am

封装清洗工艺_ZESTRON

11:55 am

演讲结束

 

12:00 am 午餐

 

01:30 pm

暖场活动

01:40 pm

功率电子解决方案_贺利氏电子

02:40 pm

封装中的表面及界面失效_ZESTRON

03:40 pm

茶歇

04:00 pm

主题对话：探讨焊接与清洗

出席嘉宾：贺利氏代表、ZESTRON代表

04:30 pm

Q&A答疑互动

05:00 pm

抽奖活动

06:00 pm 晚宴

 

往期·回顾

 

 

参会·联系

2021年10月28日 星期四

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欢迎业界精英莅临！

提交报名信息后，

主办单位将向审核通过的人员

发送确认邮件。

请留意预留邮箱！

报名截止日期：2021年10月22日

 

来源：ZESTRON

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