2021年10月号第56期 制造工艺优化探讨 当前我国电子电路制造领域面临两大难题：一是原材料价格的波动不断挤压制造利润；二是疫情、限电等不可抗力导致的产能不足无法应对订单的激增。制造业中做减法，永远比做加法难得多，却能带来更可观的收益。本期杂志聚焦制造工艺的优化与精简。 专题文章 今年春天，胜伟策在爱达荷州Moscow启动了令人兴奋的项目——在一片占地910亩的田野上破土动工，新建一座1.5万平方米的PCB制造工厂。公司垂直整合项目高级主管Jessi Hall分享了新工厂在安排工艺制程时的决策。 我们的英文主编Nolan Johnson采访了制造商Sunstone的Matt Stevenson，就工厂自动化和精简流程实现持续改进主题进行探讨，其经验非常适合国内中小电路板厂借鉴。 业务连续性计划（BCP）是企业关键策略中经常被忽视的部分，却是公司在面对“不正常的运营状况”、生死存亡等关键时刻依照的行动步骤。TXM的Tim Mclean在《业务连续性计划中的制程优化》一文中将概述BCP如何影响企业成败。 我们的编辑团队近日采访了Altium公司生态系统首席总监兼Nexar业务部门负责人Ted Pawela，他介绍了平台环境将如何精简OEM到制造商之间的设计数据传输流程。 PCB的制造过程是复杂的机械和化学过程，包含多个步骤。排除与工艺相关的缺陷并不简单，这也是制造工艺优化中不可或缺的一环。IPC的名人堂得主Michael Carano将讲解抗蚀剂侵蚀的成因。 在不断有新产品、新设计推出的今天，电子制造业仍然面临亘古不变的问题——产品寿命有多久？质量如何？在电子电路被应用在交通工具内关键部件的今天，可靠性验证不可或缺。PCB可靠性验证大师Bob Neves带来PCB寿命预测专题文章。 杜邦撰写的《适用各种通孔尺寸的单一步骤/单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺》，介绍了公司的最新技术，通孔填孔在应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。 Micheal Carano的第二篇文章是讨论互连缺陷相关问题。与之前的理论不同，本期他将以真实案例讲述如何解决化学槽中的麻烦。 作为目前讨论最多的课题之一，加成法大幅简化了电子电路的生产工艺。SÜSS MicroTec的专家Luca Gautero讨论了如何保证加成法工艺中最重要的喷印技术，其中就液滴喷射精度撰写系列文章进行连载。 欧洲技术编辑Pete Starkey参加了ICT电路技术研究学会的线上研讨会，他为我们带来大会的回顾与概况。会上，高压测试和高阶天线材料领域的顶尖专家发布了最新研究成果。 作为IPC镀覆分委员会4-14的参与者与领导者，上村化学的George Milad介绍IPC表面涂层技术规范。他回顾了分会的历史与工作进展，该小组涵盖了各大世界知名的OEM、PCB制造商、供应商、实验室。 PCB组装专区 PCB组装专区中，首先是Happy Holden在惠普的老同事，现科罗拉多大学博尔德分校的导师Tim Rodgers探讨供应链成本管理这一主题。Tim分享了他对未来供应链挑战的看法，就供应链经理需要关注的重点以及在成功管理供应链中所需的技能提出了建议。 易力高带来的《如何提升三防漆的可靠性》文章，简述三防漆涂覆工艺如何提升涂层的保护能力、延长产品使用寿命。最初设计阶段就需要仔细考虑影响涂层的因素，重点关注生产过程中可能出现的问题。 我们编辑团队在疫情暴发前采访了Whizz Systems 公司。近期，再次采访了该公司的 Muhammad Irfan和Dan Williams。他们介绍了在设计和制造过程中多种独特的交接方法，以及对客户进行相应培训的动机。 PCB设计专区 PCB设计专区中，开篇是Tim Haag的《协同PCB设计是高效制造的必要条件》，简述了设计师与制造商在各个阶段进行协作的重要性。尤其是在目前交期紧张、市场波动大的情况下，高效就是效益。 设计软件公司Altium就协同设计主题带来了文章《PCB设计需要团队合作》。电子电路设计与制造就像各类团体运动一样，合作是获胜的法宝。在疫情肆虐的当下，人们的工作与生活模式都发生了改变，携手应对挑战变得尤为重要。 最后，电源完整性大师Barry Oleny带来《电源分配网络发展趋势及面临的挑战》。电源分配网络规划是一类新兴技术，作为信号完整性分析的重要组成部分，其使用成本大幅降低，并已得到业界验证。 以上就是本期的全部内容，您在阅读时，悠长的国庆假期已经结束。制造业可谓国家发展的中流砥柱，发展高端制造业将是中国实现伟大复兴的关键。电子行业的同仁们，一起加油！ 欢迎扫码关注我们的微信公众号 “PCB007中文线上杂志” 点击这里即可获取完整杂志内容。
首先，技术总监Happy Holden 带来《时间是关键》一文， 任何关于精简PCB 制造工艺的讨论都会提到两个重要的性能指标——交付时间和批量大小。
