核心导读

10月26日-11月1日，广州市科学技术局根据《广州市科技计划项目管理办法》（穗科规字〔2019〕3号）有关规定，对2022年度广州市三个重点研发计划揭榜挂帅项目拟立项项目进行了公示。其中，光华科技旗下全资子公司东硕科技牵头，夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。

该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板酸铜电镀液，将有利于攻克基板产业供应链安全的“卡脖子”制约问题，打破国外垄断，进一步推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程，具有重大的国家战略意义。

 

 

封装基板面临“卡脖子”制约，亟需实现自主可控

“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化项目”属于新一代信息技术领域。业内人士指出，目前，我国封装基板高端镀铜关键技术大多数依赖于进口厂商，属于“卡脖子”问题。因此，封装基板实现自主可控，是国家集成电路产业发展战略任务之一。“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化项目”针对应用端使用需求提出研究任务及研究目标，聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板专用电镀添加剂，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的难题，打破国外垄断，实现国产化替代，进一步推动国内集成电路产业的本土化进程，确保供应链安全，具有重大的国家战略意义。

 

光华科技旗下东硕科技牵头“联合体”成功揭榜挂帅

项目揭榜挂帅的牵头单位东硕科技是PCB电子化学品研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，是本行业电子化学品龙头企业，也是广州市第一批创新标杆企业。其母公司光华科技连续11年获得CPCA中国电子电路行业排行榜专用化学品领域民族品牌第一名。东硕科技已先后被认定为“广东省印制电路（PCB）专用化学品工程技术研究中心”、“广东省企业技术中心”，具有强大的PCB电子化学品研发能力。目前已形成配套PCB生产的五大产品系列，主要包括内层工艺系列、通盲孔电镀系列、表面处理系列、完成表面系列和辅助工艺系列，共有100余种，在多种电子化学品的生产和应用技术上填补了国内空白，部分产品指标达国际领先水平，在PCB用电子化学品市场上占有相当比重的份额，客户包括世界排名前四的鹏鼎控股、东山精密、日本旗胜、美国迅达等知名企业。部分产品获国家高新技术产品认定及广东省重点新产品、广东省自主创新产品称号。东硕科技的行业龙头地位显著，具备重大科技项目实施的组织、管理和技术能力。

 

JHD品牌：铜、镍、钴等金属化合物

 

东硕TONESET品牌：OSP，沉镍，沉金，棕化，电镀系列药水

 

根据2021年广州市揭榜挂帅项目榜单研究任务要求，东硕科技作为揭榜牵头单位，联合中山大学，集研发创新、分析检测等功能于一体的企业集团研究院——光华科学技术研究院，广东省科学院化工研究所以及广州明毅电子，构成产、学、研、用技术联盟。各单位优势互补，搭配合理，囊括了理论基础研究、原物料合成、应用技术开发及产业化方面的能力，经专家组评审论证，最终一举成功揭榜立项。

 

联合体技术创新平台

 

接下来，东硕科技将会联合发榜方与揭榜联合体进一步细化需求，完善研究方案，共同就封装基板高端镀铜技术研发、封装基板高端镀铜试验线建设等工作开展协同创新，全力为打破美国、日本等国外巨头在封装基板电子化学品领域的长期垄断，实现镀铜相关产品的稳定生产和应用推广，最终实现该产品的国产化替代而努力。

广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为一体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展。

 

来源：光华科技

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