IC 载板是半导体晶片和其它导电元件之间的关键接口。这些 IC 载板的制造商需要能够制造远远超过典型印刷电路板互连密度的板子。要成功构建这些复杂的设计，需要在高密度设计方面拥有化学制程专家的合作伙伴，而我司正是您所需要的解决方案供应商。

 

我们的 Systek ™线 IC 载板化学品为最具技术挑战性的高密度设计提供了解决方案。没有其他公司能够提供同样完整广泛的化学工领产品线，并以更低的总运行成本实现更高的生产效率。

 

 

IC 载板应用 Systek SAP

Systek SAP铜金属化制程是半加成法高性能IC 载板的金属化制程，该系统专为裸铜基板的种子层金属化而设计，由完整的化学制程组成，包括除胶渣、清洁整孔、活化和金属化制程。为了完成迭构，Systek SAP 与先进二合一功能电镀的 Systek制程相容，允许同时填盲孔和细线路电镀。改进的Systek SAP组合制程，使具有极小的表面粗糙度的极高密度的细电路成为可能，从而提高了层迭构的性能和可靠性。

• 从除胶渣到电镀铜的全套制程化学品
• 离子和胶体活化剂选项
• 低应力化学铜，可靠性极佳

 

IC 载板特用化学制程应用

麦德美爱法深知控制阻抗需要的导体线路形状的精密控制，但同时能可靠地与下一代无铅、低损耗介电材料做强力结合，这线路加工一直是个挑战。随着新材料在这个领域的不断发展，麦德美爱法将会为 IC 载板制造的特殊材料应用提供创新的制程解决方案。麦德美爱法作为材料应用广泛的高可靠性棕化开发者和精密蚀刻领域的市场领导者，我们有信心能为您提供您所需的最佳制程。

• 具有最小侧蚀和方形线路形状的最终差异性蚀刻制程
• 高速讯号应用的铜面上结合力促进剂
• 镭射直接钻孔的黑化制程，提高钻孔工艺的性能稳定一致性

 

IC 载板铜电镀

使通孔和盲孔导电而同时加强封装的物理特性一直是IC载板制造商面临的挑战。电镀金属化，无论您是RDL 应用的填盲孔与细线路二合一电镀、填通孔或盲孔、还是其他先进面板级封装设计，麦德美爱法都有满足各种要求的产品。藉麦德美爱法的各种化学制程能够搭配提高综合效益提供您无与伦比的灵活性、性能和可靠性。

• 二合一功能的 RDL 电镀，具有高共平面性和低线路轮廓
• 内层通孔一步骤填通孔制程，散热管理应用
• 外层的嵌入式细线路电镀

 

IC 载板最终表面处理

一系列的IC载板最终表面处理工艺，提供可焊接性、打金线和OEM验证。我们的表面处理满足了组装及组装后的可靠性要求。哪个最终表面处理最好？哪个表面处理最好？能满足客户而同时维持利润的。让麦德美爱法协助您面对表面处理应用的复杂性与各种考量。我们了解表面处理选择所面临的问题点，幷提供您超越您制造要求的产品，因此我们的产品品牌拥有全球OEM的广泛认证。从工艺易用性、耐腐蚀性、卓越的可焊性到打线可靠性等需求，麦德美爱法是您最可靠的专家。

 

来源：MacDermid Alpha

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