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迅达解决方案|高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享

十二月 01, 2021 | Sky News
迅达解决方案|高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享

伴随着客户终端的高纵横比的需求,电子线路板向着更高的层数,更微细的钻孔布局,这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值,目前精测纵横比能力,一般PCB板达15-25,高阶PCB板达30以上。在多层PCB板制程中,高纵横比技术所需之板厚对钻孔质量有着重要的影响。迅达致力于为客户提供相应的技术服务,我们的技术团队不断改良研究技术,通过改良的钻孔工艺,达成了200mil板厚的通孔的卓越制造及质量能力。

迅达技术中心技术小组一直致力于高档次、高纵横比(厚板及细小钻孔)的研究与评估,亦不时与钻咀供货商无缝合作,构建了完善的钻孔系统,包括创建庞大的板材钻孔参数数据库高效X光测量系统等,为不同材料、不同客户设计类型及不同需求提供最佳的钻孔解决方案。

在此,迅达将与大家分享一下高纵横比设计之钻孔工艺及其检测系统,请各位细心留意,希望大家对它的优势有更深入的了解!

 

分段钻钻孔工艺:

经研发改良后的分段钻钻孔工艺,是采用多段式的钻孔来呈现的高阶技术。目的在于去除部分基材以避免产生歪孔及钻咀断裂的风险。

 

高效X光测量系统

X光检查机可有效对PCB钻孔工序进行观察和测量,避免批量生产前出现钻孔质量异常如歪孔, 钻孔偏移等问题,确保钻孔生产过程的稳定。

 

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来源:TTM Technologies 迅达科技

标签:
#PCB  #新技术  #迅达  #解决方案  #高纵横比  #钻孔  #工艺  #High Aspect Ratio Through Hole Drill 

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