合作·交流

2021年12月9日，为继续深化与客户的技术合作，应方正研究院邀请，生益科技集团研发中心总裁曾耀德、品管中心总裁吴小连带领生益科技技术、市场、业务服务团队前往方正集团开展材料技术交流。

 

 

 

方正研究院副院长苏新虹、技术总监王峰、多层技术总监陈显任、技术专家唐耀及FAE、研发、工艺、品质等部门人员出席或视频方式参加了本次交流会。

 

 

 

技术交流课题：

1、生益材料Roadmap——生益科技研发中心总裁 曾耀德

2、高速材料介绍——生益科技客服经理 温东华

3、高频材料介绍——生益科技市场开发经理 赖罗鲁羲

4、高速信号完整性探究——方正研究院 唐耀

5、载板材料介绍——生益科技研究所长 唐军旗

6、高导热材料介绍——生益科技市场开发经理 龚艳兵

7、HDI材料介绍——生益科技HDI项目组 肖逸兴 

通过此次的交流，方正集团与会人员对生益科技材料解决方案有了更全面更系统的了解，对生益科技的高频高速、载板、导热、HDI等材料的发展和市场应用有了更充分的认识，同时方正分享的高速信号的研究也给了生益技术团队带来了启发。本次交流的顺利开展更有利于后续双方的技术合作开展。

 

来源：生益科技

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