麦德美爱法电子线路部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于 2021 年 12 月 21 日至 23 日 在台北市南港展览馆 1 馆参加TPCA所举办的TPCA SHOW 2021，并同时于展会中「IMPACT 2021研讨会」上发表技术论文演讲。

我们将展出 MacDermid Enthone 品牌旗下的系列产品，这些产品可帮助制造商实现最复杂的印刷电路板和 IC 载板设计。重点将展出应用于IC 载板 RDL制程的高性能增层流程的Systek制程，能为各种不同的材料提供多种制程流程组合。以及 Affinity 2.0、全新的Affinity Gold 3.0和即将发布的OSP相容的选择性化镍金制程Affinity Select。此外，我们还将展出完整的 MacuSpec 酸性镀铜产品系列，可满足所有电镀应用，从高纵横比的传统电镀到最小盲孔的填孔制程。

另外，电镀金属化的应用经理 Maddux Sy 将发表介绍「以一种多功能镀铜制程完成 RDL 和铜柱」本论文将讨论当今制造商所面对的挑战：如何能兼顾镀铜性能要求且降低制造加工成本?

 

 

IMPACT 2021研讨会

讲题：以一种多功能镀铜制程完成 RDL 和铜柱

讲者：Maddux Sy, 电镀金属化应用经理

日期：12月23日

会议议题：HDI technology S22-3, 1:20 PM

论文演讲时间：2:05 PM - 2:20 PM

地点：台北市南港展览馆1馆5楼R504B室

有兴趣的参观者可以造访台北南港展览馆 1 馆 1 楼展厅的展位K606，与我们的专家讨论MacDermid Alpha的最新产品与技术解决方案。

 

来源：麦德美爱法

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