12月27日，中国集成电路共保体在上海临港新片区举行首批企业合作签约暨创新实验室揭牌仪式。上海市委常委、浦东新区区委书记、临港新片区党工委书记、管委会主任朱芝松与上海银保监局局长王俊寿为集成电路共保体创新实验室揭牌，市经济信息化委副主任傅新华出席揭牌仪式并致辞。 傅新华在致辞中强调集成电路是习近平总书记交给上海的重要战略任务，上海是国内集成电路产业重镇，正在加快构建全产业链集聚区和产业创新高地。临港新片区是上海集成电路产业“一体两翼”格局的重要承载区，正在按照国务院有关要求，加快建设集成电路综合性产业基地。此次在临港成立的中国集成电路共保体，是推动金融体系服务科技创新和实体经济转型升级的具体举措，是保险业服务国家重点战略产业发展的创新探索。 傅新华指出，“十四五”期间上海将按照国家战略要求，围绕“全链发展、芯机联动”，加快培育高水平创新生态、提供高质量创新资源、打造高品质产业园区、释放高能级市场需求，打造世界级集成电路产业集群。 中国集成电路共保体（以下简称集共体）是2021年10月27日在中国银保监会财产保险监管部和上海银保监局指导下，由18家国内财产保险公司和再保险公司在临港新片区组建的合作组织。集共体以服务集成电路高质量发展为目标，围绕建立自主产业生态、维护产业链供应链稳定、解决核心风控技术难题等关键环节，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业新型风险解决方案。 市经济信息化委电子信息产业处相关负责同志参加活动。 来源：
