我的专栏文章已经阐述了芯片短缺带来的连锁反应——即造假行为增加的可能性。因为现在造假者蠢蠢欲动，作为一个行业，我们必须保持一定的警惕性，维持我们的最佳做法，以防止假冒部件破坏供应链和产品。
在正常情况下，与假冒电子元件相关的成本每年会超过50亿美元。只要供应仍然紧张，当前芯片短缺的压力可能使这类损失更大。而且，我们都认可，如果假冒部件进入公司库存或最终进入公司产品，对公司声誉的损害可能是巨大的，但也很难量化这类损失。如果关键应用中的假冒元件造成人员伤害或生命损失，那么成本就更难估量了。
因此，我们来总结一下如何用X射线检查部件的一些最有效方法。虽然其他目视检查方法提供了对部件质量和真实性的重要信息，但没有什么方法能比X射线检查方法更快速、更准确、更无损。以下是10种采用X射线识别假冒IC的方法。
- 相同的封装，不同的内部
两个元件的外观可能相同，相同的端接，相同的标记，但内部却完全不同。X射线是唯一一种非破坏性检查元件内部的方法。这两个3D效果图显示了来自同一批次的两个元件具有完全不同的结构（图1）。
图1:3D效果图显示了来自同一批次的两个元件具有完全不同的结构
2. 好元件、坏元件、丑元件
只有经过100%的检测，才能确保所有的元件都是好的。犯罪分子通常在同一包装或同一批次中混合好元件和假元件以避免被发现。我确信大家可以在图1中看出哪个元件有问题。
图2：在同一批次元件中两个不同的元件
3. 已知良好元件
将来料部件与真元件样品进行比较是寻找假冒品的好方法。图2说明了从单批次外观来看两个不同的元件。为准确比较，可检查批号、日期代码、部件号、制造商所在地及其他外部标记和元件结构。
图3:VPP和VDD引脚差异实例
- 引脚不匹配
引线框架的布局和引线键合图说明了该元件的大量信息。检查在X射线图像上叠加金属线键合图时它们是否不同。在图3中，可以看到VPP和VDD引脚之间的差异。
图4：需求说明
- 缺失金属线键合
X光图像可以显示缺失的金属线键合，这表明有可能是假冒元件，需要进一步分析。但是，注意X射线图像不会显示铝金属线键合，因此这可能会产生错误的信息（图4）。
图5：封装内的金属线键合球和环应该是警示信息
- 内部缺陷是危险警示
对部件进行全面检查可以验证机械完整性。例如，在图5中，可以看到封装内部的引线键合球和环。虽然并不能证实该元件是假冒的，但应该是警示信息。
图6：有损坏焊料球的BGA元件实例
7. 外部缺陷
外部缺陷是元件操作不当的迹象。图6显示了有损坏焊料球的球栅阵列（BGA）元件。当元件未包装在原始制造商提供的原始料盘、料管或料带中时，这种类型的损坏就很常见。即使元件通过了其他测试，被认为是良好的元件，但部件在错误的包装中这一事实也使他们被怀疑是假冒元件。
图7：有大量空洞的裸元件示例。
- 过多的BGA空洞
严格来讲，重新植球也许不应视为假冒，造假者往往会从旧电路板上拆卸元件，进行清洗，再植求，并再次做为新元件进行销售。即使部件是真的，这个过程也会使部件达不到新元件的标准要求。而且，当造假者从电路板上拆卸球栅阵列（BGA）元件时，他们需要对元件进行重新植球。
重新植球的过程并不简单。元件和新焊料球之间的冶金界面不再是原始的（与第一次将焊料球植到元件的原始焊盘上相比）。因此，经常会发现回收的旧BGA元件表面有过多的空洞。图7显示裸元件有大量的空洞，这表明元件是从旧电路板拆卸下来，并重新植球形成的。
图8：造假者会用较低成本的材料替代适当的材料。
- 歪斜的引脚
元件存放不当的表现是引脚歪斜（图8）。应该在元件仍放置在料盘内时进行X光检查，因此不需要将其从包装中取出，就可以判定其是否为假冒元件。造假者不仅经常使用尺寸不当的元件托盘，有时还会使用不当材料的元件托盘。在这些情况下，造假者没有使用适当的材料来处理静电放电，而是用低成本的材料来替代。这些成本较低的材料就可能会损坏部件。
图9：有异常芯片连接空洞的元件
- 过多的芯片连接空洞
电子元件制造商在其销售产品的一致性方面投入了大量资金。如果同一批次内的一些元件有异常的芯片连接空洞（图9 ），则怀疑该部件和该批次的整体质量有问题。它可能没有储存在适当的温度和湿度条件下，或者可能是废旧元件。
图10：需要说明
由于造假者的动机达到前所未有的最高水平，现在正是审查来料验收方法以确保从库存和产品中剔除假货的好时机。多一点额外的警惕可以保护公司品牌声誉，保护客户，有助于打击造假者。
Bill Cardoso博士任Creative Electron公司CEO。如需阅读往期专栏文章或联系Cardoso，可单击此处。
