麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。

ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在实现目标回流温度175 °C同时具有出色的润湿性，可最大程度地减少回流中产生的非润湿开焊(NWO)和头枕(HiP)等缺陷。HRL3合金与现有的低温解决方案相比有着更出色的热机械性能和耐跌落冲击性能。

 

HRL3合金能实现175°C回流峰值温度

 

在 175°C 峰值回流的 HRL3 合金的延展性提高了现有低温解决方案的特征寿命

 

ALPHA OM-565 的化学成分提高了现有低温焊料的电化学性能，在接触返工应用中与经 ALPHA 测试的有芯锡丝和返工用助焊剂配合使用时，体现了良好的兼容性。

 

麦德美爱法全球产品组合经理SMT组装方案的Paul Salerno说：

HRL3 合金代表著麦德美爱法致力于提供创新的低温合金解决方案以满足下一代电子组装需求。ALPHA OM-565 HRL3 能够降低峰值回流温度和最大程度地减少翘曲引起的缺陷，并提高需要更大和更薄封装设计组件的机械可靠性，这些封装设计在最新的手持設備和電子计算应用中变得普遍。

 

 

主要特点

• HRL3 合金有良好的兼容性，增强热机械性能和抗跌落冲击的可靠性
• HRL3 合金可实现 175°C回流峰值温度，减轻翘曲引起的缺陷
• 175°C峰值回流温度降低组装能耗的影响
• 卓越的防头枕(HiP)/非润湿开焊(NWO)缺陷性能
• 兼容接触式返工应用
• 在环境和更高温度条件下，网板寿命长达8 小时

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来源：麦德美爱法

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