中国证券监督管理委员会第十七届发行审核委员会定于2017年10月24日召开2017年第10次发行审核委员会工作会议，会议将对深南电路股份有限公司首发申请进行审核。
深南电路招股说明书显示，本次公开发行股数不超过7,000万股，不进行老股转让，每股面值币1元，本次发行股数占公司发行后总股本的比例不超过25%。
深南电路是电子电路技术与解决方案的集成商，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务。
深南电路的业务覆盖1级到3级封装产业链环节，包括封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装），并聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端。目前，深南电路已成为全球无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；其制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
深南电路的产品最重要的下游应用领域为通信领域，且主要面向企业级用户，技术要求较高。应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例超过50%，主要销售对象为华为、诺基亚等国内外知名的通信设备供应商。
招股说明书披露，深南电路此次IPO计划募集资金170,000万元，公开发行股数不超过7,000万股，其中在半导体高端高密IC载板产品制造项目使用募集资金90,000万元；数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目使用募集资金50,000万元；补充流动资金30,000万元。以此，将进一步提升公司封装基板业务和印制电路板业务的生产能力，扩大公司经营规模，保持并提升公司在行业中的竞争地位。
