2022年4月号 第62期 材料发展与技术更替密不可分 电影《阿甘正传》中，阿甘说他和珍妮就像豌豆与胡萝卜丁，在我看来这是全片最朴实又最浪漫的话。豌豆和胡萝卜丁，一个圆的，一个方的；一个红的，一个绿的。它们的共同点是虽然没有太独特的味道，但营养都非常高；又因为色彩鲜艳，故在美式烹饪中经常被做为主食的点缀，所以它俩经常是同时出现的。阿甘以此来表达他和珍妮是从小形影不离的青梅竹马。 在电子制造中材料发展与技术更替是密不可分、相辅相成，就像豌豆与胡萝卜丁，讲材料的时候就会列举其技术特点，产品技术的提升时常伴随着材料的更新换代。这就是我们本期的主题。 专题文章 首先，《材料与技术的关联性》一文中，沪士（WUS）公司的产品创新开发副总裁Eddie Mok接受采访。在采访中，他从制造商的角度详细介绍了材料市场的现状。他认为材料和技术的关联性日益增强。 接着，华正新材mini LED专案负责人陈亚伦先生和工程师林俊杰来讲讲新型CCL材料在大热的Mini LED背光中的应用。从产品可靠性的维度来看，Mini LED对整个供应链的可靠性提出更严苛的要求。 《测量低损耗材料在多次层压后的可靠性》一文，我们请到了另一位材料专家——台耀科技的John Strubbe，介绍如何评估由于多次层压后树脂结构的变化。台耀开发的新型树脂复合材料的性能达到并超过了客户的目标。 电子电路制造中，原材料的压合是材料加工的关键步骤。传统的热压合工艺在新型制造面前已略显疲态，我们请到了InduBond的技术总监Victor Lazaro Gallego，介绍创新压合系统，利用电磁感应直接加热隔板。 5G/6G是通讯领域的大热，其对电子电路制造业提出了更高的技术要求。《ITEQ射频介质材料支持5G/6G天线设备》一文中，ITEQ的Chudy Roosevelt Nwachukwu介绍了相关材料的技术特点与测试数据。 Aismalibar一直以来都专注于PCB的选材，并研发了一系列专用于印制电路的新型散热界面材料（thermal interfaceμmaterial ，简称TIM）。Jeff Brandman在《改善冷却大功率电子产品的散热界面材料》中讲解了其广泛的应用前景。 Christopher Bonsell是Chemcut公司的化学工艺工程师，同时又是杂志专栏作家。他重点关注湿制程工艺、湿制程加工设备，以及这些领域的变化如何改善PCB制造工艺。本期介绍有关蚀刻均匀性问题。 除了以上的专题内容，本期我们还请到了行业先驱、大名鼎鼎的《PCB手册》主编Clyde Coombs为我们介绍《惠普印制电路焊接工艺起源》，文中他回顾了大量年轻工程师不知道的电子电路诞生历史。 SÜSS MicroTec公司Luca Gautero的“加成法”系列进入第五讲——放弃传统光罩阻焊技术送样测试时间到。在前几期做了不少关于加成法技术的铺垫之后，本期的专栏将进入与传统工艺的正面PK。 Happy Holden的工艺讲解专栏本期将介绍拼板流程。不管是过去还是现在，所有制造商都关心的问题之一是，每个组装拼板允许有多少个“报废单元（X-out）”。他带领的工程设计团队开发出“替换”技术。该流程的目的是增加在出货中良好拼板的数量，以消除浪费。 《揭密电子生态系统》一文中，我们采访了美国印制电路板协会（Printed Circuit Board Association of America，PCBAA）会长、TTM Technologies公司副总裁Will Marsh。Will Marsh介绍了为得到国家决策者对PCB行业的更深认可，PCBAA在华盛顿特区开展的工作。 PCB组装专区 PCB组装专区中，我们的老朋友Aegis的Michael Ford带来《数字化帮助超越对未知的恐惧》一文。对于制造业来说，不喜欢计划外的变更或风险，除非有令人信服的理由。工业4.0几乎完全由数字化决定，代表着全新的无形世界，数字化其实可扫清制造流程中的迷雾。 数字化制造领域领导者西门子数字工业软件公司的Mark Laing撰写专栏文章《如何在EMS生产中缩短报价时间并提高准确性》。随着行业的发展，产品的多样化、复杂化、低利润化，使得准确的报价比以往任何时候都更为关键，但正如电子产品制造商所知，这绝非易事。 为了更好地了解物料单（BOM）与公司运营软件的交互方式，我们采访了从事PTC业务的Arena公司战略副总裁George Lewis，并撰写《多租户 PLM 软件解决方案》一文。 工业物联网（IIoT）通过传感器和智能设备收集信息、实现控制，扩展了整个工厂、仓库和整个供应链的可见性，构建了全新的世界。但是安装、集成和管控 IIoT 网络的前景却令人担忧。Dassault Systèmes North America的Dave Turbide为您带来《IIoT入门指南》。 PCB设计专区 PCB设计专区中，我们的老朋友ASC的Anaya Vardya介绍有关边缘电镀的问题。他的DFM 101系列旨在从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策。 特种材料领域专家ROGERS的John Coonrod在本期杂志中介绍“为毫米波PCB应用选择半固化片”。这也是随着自动驾驶等应用的普及，冉冉升起的一个热门领域。 挠性电路领域专家、《挠性电路技术手册》的主编Joe Fjelstad，通过《挠性电路还是挠性电子》一文，讲清楚这两者到底有什么区别，是营销人员的宣传手段，还是技术发展的演化？ 以上就是本期的全部内容。按照原计划杂志会在本月展会期间开展喜迎5周年活动，但国际电子电路深圳展览会、NEPCON CHINA上海展览会，无奈先后遭受疫情冲击。看到电子行业许多同仁有的投身社区志愿者服务，有的依然坚守在工作岗位上为电子制造业保驾护航，令人感到十分钦佩。相信不好的终将过去，只要我们坚持就会看到曙光，在此感谢各位读者5年来的陪伴，我们将继续努力。 欢迎扫码关注我们的微信公众号 “PCB007中文线上杂志” 点击这里即可获取完整杂志内容。
