过去几年，随着新产品导入（New product introductions，简称NPIs）和定制化的迅速发展，电子组装领域本来就很小的利润率进一步缩水。15年前，PCB是产品。而今天，大多数产品都是具有多个PCB、电缆和外壳的系统。许多制造商希望提供具有多个物料清单(bill-of-materials，简称BOM)的“交钥匙”产品，使得组装过程变得更加复杂。 准确的报价比以往任何时候都更为关键，但正如电子产品制造商所知，这绝非易事。PCB组装的BOM文件类型、格式（文本、XML、数据库）和准确性差异很大，OEM被迫在创建报价之前投入大量资源来整理数据和验证内容。即使在提取数据后，也无法验证制造商的部件号可用于采购，也无法检查是否有成本更低的可替代选项。这些挑战导致了采购和生产过程中无法准确报价等各种问题。 过去， EMS公司依靠手工和Excel宏来报价PCB项目。但是，随着工艺工程解决方案的不断发展，需要一种更有效的方法来验证设计、采购元件并准确计算项目成本。 鉴于电子组装行业利润率很低，准确报价至关重要。设计公司通常会为每个项目发送多个报价请求(RFQ)，制造商一般会为其提供报价，却不会投入生产。和OEM一样，EMS公司为每家客户处理不同的BOM文件类型、格式和内容，这可能会导致不准确的报价和生产运行中的问题。由于数量庞大，快速创建准确报价且不占用工艺工程师时间变得至关重要。 EMS报价不仅涉及价格 源数据中的错误会导致报价延迟或高昂的生产成本。全球性事件也在影响元件供应，使交付时间延长了8~30个月。识别过时的部件或即将报废的部件是有效采购的关键。如果按“旧方法”进行，获取可靠的定价和交付周期信息是烦琐的手动过程。报价由成本核算/采购部门完成，不是制造的组成部分。即使在严格“受控”的情况下，OEM也会处理许多类似的问题。 Valor BOM Connector工具旨在解决这些挑战，减少为PCB组件创建准确报价所需的时间。该工具为BOM文件导入和创建模板，以输出直接连接到制造商ERP系统的BOM。当与 Valor Process Preparation一起使用时，可以确保与CAD文件的一致性，以便使用该文件确认所有部件均适用于PCB。 该软件提供与元件供应商的在线连接，制造商可以轻松地实时检查定价和可获取性。他们可以看到哪些部件与ERP系统中的现有库存相匹配，哪些需要从元件供应商处采购，以及找到最低订购折扣价格。该系统可以与有资质的供应商建立联系，根据部件描述进行自动在线搜索和查询，确保提供优惠的价格和准时交付（图1）。 图 1：元件供应商可以获得每个部件的最新定价和可获取性信息 该工具还支持为每家客户保留历史记录。收到设计并列出元件后，可以保存数据以供将来的项目使用。这一功能，可以节省时间并确保未来订单的准确性。 案例研究：改进BOM流程 以下是BMK集团使用该工具的实例。该集团的服务包括为工业、能源、汽车、电信和医疗领域的客户提供电子组件和成品的开发、制造和生命终止管理(图2)。 图 2：BMK集团的SMT生产线 总部位于德国Augsburg，在捷克共和国、以色列和中国均设有工厂。作为制造自动化领域的先驱，BMK凭借其对运营、商业模式和数字化转型的承诺，最近被《Focus Money》杂志授予工业领域的“德国数字化冠军奖”。 鉴于行业向多品种、小批量生产发展的趋势，BMK在努力提高效率和保持盈利水平的同时，面临着满足更频繁的NPI和工程变更订单(engineering change orders，简称ECO)的挑战。为了实现这一目标，该公司扩大了数字化升级工作，包括手动完成的制造流程。 BMK定期参加由西门子及其区域合作伙伴Circuit Byte赞助的Valor圆桌会议，就如何通过自动化提高运营效率，咨询PCB组装专家。在会议期间，西门子和Circuit Byte提出用Valor Process Preparation软件替换BMK原有的Unicam NPI工具。 图 3：BMK流程改进主管兼NPI高级项目负责人Robert Rudolph BMK的流程改进负责人兼NPI项目高级负责人Robert Rudolph（图 3）解释说：“采用Valor系统的决定‘不用多加思考’，因为它具有广泛的NPI功能和全面的部件库。”他们将Valor Process Preparation集成到工艺流程中，用于生成模板数据、创建SMT设备程序、生成制造文档以及使用Valor Parts Library (Valor Parts Library ，简称VPL)验证元件。 BMK的SMT生产工程师Jürgen Gagesch补充说：“通过这个解决方案，我们可以从Gerber文件中生成缺失的CAD数据，然后从VPL数据库中导入电子元件的准确物理模型。这些是我们以前没有的能力。” 他们创建模板数据，以便为实现更高的SMT工艺质量水平。通过新的集成，他们能够改进数据的准备过程，以便更快、更自动地生成这些数据。他们面临的挑战是为要安装在PCB上的特定元件的所有实例获得相同的占位图。现在，他们只需要检查一次占位图，就可对元件的所有实例使用相同的占位图。模板模块使他们可以创建内部占位图数据库，然后在新项目中重复使用以前组件中的占位图，可节省大量时间。 最后，他们采用了Valor BOM Connector来改进其BOM准备流程。这一新工具旨在使加载、准备、清理、格式化、检查和比较BOM数据变得更容易。他们发现，他们可以更快地创建更准确的报价，并提供一个强大的数据库“后端”，用于跟踪和复盘未来项目的工作。 益处是明显的。他们指出，在生产阶段之前，可越来越多地识别出布局错误和不正确的组件。整个SMT制程加快了10%。模板准备比以前快30%。可以在更短的时间内运行越来越多的NPI，而无需额外增加人员，可以更轻松地运行高复杂性的NPI。 欢迎扫码关注我们的微信公众号 “PCB007中文线上杂志” 点击这里即可获取完整杂志内容。
