5月6日，广东风华高新科技股份有限公司总工程师付振晓博士、风华研究院常务副院长沓世我、风华高科冠华片式陶瓷电容器分公司副总经理宋子峰等一行莅临正业科技，公司相关领导徐地华、徐同及市场、技术负责人员热情接待，并就高端电子元器件的无损检测进行技术交流。
参观正业
技术交流
在技术交流会上，通过对电子元器件行业发展趋势、X光无损检测技术发展现状及电子元器件产品未来应用需求的深入交流，双方达成技术合作意向。
正业科技与风华高科将在片式多层陶瓷电容器（MLCC）等多领域进行新产品、新设备及新工艺深度联合开发，共同提升技术水平，推动中国高端电子元器件发展。作为无损检测设备供应商，正业科技为风华高科提供检测解决方案，助力提升风华高科产品品质与市场竞争力；风华高科高端的新型元器件、电子材料等产品则将丰富正业科技X光检测应用领域，强化正业检测设备应用实践。
来源：正业科技
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