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深南电路广州封装基板项目最新进展

六月 27, 2022 | Sky News
深南电路广州封装基板项目最新进展

6月25日,深南电路披露了公司近期的一次投资者调研活动信息;针对公司PCB业务及产能情况、广州封装基板项目进度进行了介绍。

据悉,深南电路PCB业务下游营收以通信领域为主,其他主要领域包括数据中心、工控医疗等, 汽车电子领域占比相对较小。

深南电路表示,目前通信领域PCB订单情况总体保持稳定,回顾2021年以来通信市场变化趋势,海外通信需求呈现平稳上升态势。另外,汽车电子是深南电路PCB业务重点拓展领域之一,公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,其中ADAS产品比重相对较高,主要集中于感知层、决策层领域,产品应用于摄像头、雷达等设备。目前,深南电路汽车电子业务占比较小。

深南电路还介绍到,公司数据中心PCB业务目前以 Whitley 平台服务器所用PCB为主流产品,公司已配合客户完成新一代 Eagle Stream 平台服务器所用PCB研发样品,现已具备批量生产能力,实际批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。

产能方面,深南电路指出,受春节假期及四月份疫情影响,公司南通三期工厂产能利用率短期内出现波动,总体爬坡进展符合预期,工厂工艺技术能力持续提升。此外,深南电路还介绍了公司广州封装基板项目的具体情况。据了解,深南电路广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。该项目现已取得土地使用权,并开展基础工程建设,建设进展顺利。目前,深南电路RF、FC-CSP 封装基板产品已相对成熟且已实现批量化生产;FC-BGA 封装基板产品技术难度更高,相关研发进展符合公司预期。

 

来源:CPCA印制电路信息

标签:
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