2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、松山湖企业家联盟主办，广东生益科技股份有限公司、东莞市上市公司协会协办。 论坛规模空前，集合了芯片设计、封装测试、载板/类载板、先进封装材料、封装设备等领域的企业及相关协会机构近三百人参会，众多行业大咖和在封装材料细分领域中颇有建树的企业参与论坛并做专题演讲。 论坛上半部分由集成电路材料产业技术创新联盟石瑛秘书长主持。 广东省大湾区集成电路与系统应用研究院叶甜春院长联线论坛发表欢迎辞，叶院长对主办方、协办方促成此次论坛表示赞扬，希望参会的各单位能够有所收获，并预祝论坛圆满成功。 广东省半导体智能装备和系统集成创新中心首席科学家林挺宇致辞，林博士向大家介绍佛智芯创新联合体的构建与发展规划，及其对微电子封装领域的创新研究。林博士欢迎嘉宾们的到来并期望大家通过论坛的交流有所收获。 生益科技刘述峰董事长致辞，刘董欢迎与会各界人士，并为大家介绍生益科技深信“一代材料决定一代产品”的理念，36年来保持对优质产品的不懈追求，坚持自主研发，具备全面电子电路基材解决方案的能力，在先进封装领域，亦经过多年的技术积累蓄能，拥有优秀的产品设计开发能力。生益科技处在集成电路材料产业承上启下的关键环节，将通过不断努力，在基础材料研究与应用方面发挥更重要的作用。 论坛演讲 郑见涛 封装设计高级专家郑见涛博士对封装及封装基板的发展趋势做了介绍；通过“封装材料全景图”、“基板材料全景图”两张图片，对国内封装相关材料的现状做了分析；通过多个实际案例，从终端用户的角度，对材料供应商给出了建议和需求。 余斌 微电子封装资深专家余斌先生，介绍了通讯芯片及封装发展的趋势，对各类封装用材料如封装基材、塑封料、底部填充胶、PI材料等的特性要求做了详细说明，比较了目前国产材料与国际先进水平的差距；呼吁国内材料供应商继续努力。 陈先明 越亚半导体CEO陈先明先生，通过对半导体市场快速增长及产业链转移等情况的介绍，说明了近年来世界半导体格局的深刻变化。当前国内市场的需求极大，而基板及基板材料主要依靠国外厂商供应。陈总强调，目前封装基板和核心原材料是国内半导体产业链最薄弱的环节，需重点发展以补强短板。 生益科技封装基材 生益科技总工程师曾耀德先生介绍了生益的封装基材，通过树脂开发与改性、全面品控、精益制造等自主核心技术，产品性能上全系列对标国外同行。曾总工着重介绍了生益科技封装用基材系列产品的优越性能和在多个领域的验证案例，产品得到多个终端客户的认证并和投入使用。 作为国内第一家专业的封装基材生产工厂，生益科技松山湖新工厂将于今年10月份投产。生益科技将全力以赴，与上下游携手合作，补强国内半导体产业链短板。 国家电子电路基材工程技术研究中心主任刘潜发先生，以先进封装高速发展的现状，阐述基板市场威胁与机遇并存的局面。刘潜发主任着重介绍了生益科技先进封装用积层胶膜（SIF）系列产品的技术路线和产品结构，SIF系列产品具有工艺流程简单、品控优良；电性能、可靠性、激光钻孔表现优异等多项优势。 生益科技致力为先进封装技术提供多样化材料解决方案，并为封装仿真设计所需的基础材料数据库而投入努力，希望行业供应链的伙伴合作支持、共同发展。 论坛演讲 论坛下半部分由广东省半导体智能装备和系统集成创新中心首席科学家林挺宇主持。 王典 加特兰微电子科技（上海）有限公司技术总监王典先生，介绍了毫米波雷达的发展历程，比较了不同工艺AiP模组的难度和成本，对毫米波雷达在汽车环视、舱内、工业、智能家居等不同应用场景做了介绍。加特兰与生益科技在AiP用材料方面深入合作，在其系列产品上对生益科技材料进行了验证，给出了较高的评价。 于大全 厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全先生，介绍射频器件系统封装的技术发展，带来垂直通孔三维封装技术、新型扇出型封装技术、低成本玻璃通孔技术等用于解决更高层次的系统封装方案。生益科技产品在云天半导体的验证与应用中，逐步展示出优良的表现。 崔成强 广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长兼总经理崔成强先生，通过大量的样品测试和验证案例，对玻璃基板的技术背景、关键问题及研究进展、应用及可靠性等做了详细报告；崔博士说明，基于玻璃具有优良的高温稳定性、平整性、介电特性等，玻璃是FCBGA封装基板优秀的内层材料，而且在高频芯片、光电、MEMS等领域有巨大潜力。 黄冕 深圳中科四合科技有限公司总经理黄冕先生，介绍了板级扇出型封装（FOPLP）技术，主要应用于功率器件，优点则是无需开模，可任意设计DFN，类CSP封装，同尺寸封装支持更大尺寸芯片。FOPLP技术重点之一为同质、异质多芯片整合，随着市场发展将扩展到更大尺寸维度的异构集成，模块化需求持续增长。 苏陟 广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟先生，介绍了封装基板用可剥离超薄铜箔的开发进展，提出L/S在25/25um及以下的解决方案。方邦通过物理方式实现可剥离技术，技术难点在于控制铜箔表面轮廓更低的同时，保持较高的剥离强度，同时保持稳定的可剥离力及结晶形态。另外也提出了复刻技术，通过控制定制化的铜箔表面形貌转移来实现SAP工艺，通过减铜工艺后也可实现mSAP工艺。 答谢致辞 集成电路材料产业技术创新联盟石瑛秘书长代表主办方致谢。石瑛秘书长指出行业新机遇为新材料的机遇相互成就，联盟为促进产业链创新发展积极发挥桥梁作用，并为争取更多的国家扶持着力建议。生益科技身处产业链重要位置，策划组织此次论坛盛会，论坛涵盖了封装产业链的各路精英，体现了上下游共同合作创新的理念。石瑛秘书长号召企业向联盟献策献言，共同创新。 石瑛秘书长代表主办方感谢生益科技，并就论坛的策划与组织向生益科技颁发致谢牌。 生益科技总裁陈仁喜代表协办方致谢，陈总表示承接此次盛会是“使命光荣、责任重大”，尽心落力搭建平台、办好论坛是生益作为供应链一员的荣幸，感谢产业链相关的领导和嘉宾出席。陈总指出，生益科技在封装材料领域是新人，聆听论坛丰富的内容，让作为基础材料供应商的我们充满希望也感到责任重大，真诚期望大家抓住机遇、接受挑战，在技术研发上加大投入，共同建设封装材料领域的新生态。 参观生益科技 论坛过后，全体与会人员前往生益科技松山湖工厂，参观生益科技展厅、国家工程中心实验室、软性材料生产线。 来源：生益科技
