2022年8月号第66期
把握时局动向，布局未来
疫情的第三个年头已经过半了，疫情对于经济的影响还是非常明显的，但相比其它行业，电子电路产业还是幸运很多，尤其是国内因为前期管控得当，订单充盈。目前，国外虽然已经逐步放开，但是BA5等变异株使得传播加剧，整个世界充满了不确定性。电子行业也进入了迷茫期，某些领域如mini-LED、汽车、IC载板需求依然强劲，而传统消费类产品下降。在这样的大环境下，把握时局动向，布局未来将是明智之举，也是我们本期的主题。
专题文章
01
首先，是本月的封面故事
——牛气冲天的PCB市场。
02
我们的欧洲技术编辑Pete Starkey先生参加了EIPC的夏季研讨会，会上Prismark Partners管理合伙人姜旭高博士从全球性角度分析2022年PCB市场的挑战。Pete针对该议题撰文，2022年电子电路的狂欢将告一段落，未来必须潜心做精做强。
03
《调查PCB工厂现状：投资回报率何处寻》一文中，我们采访了ALL4-PCB公司的Torsten Reckert及其团队。文中他们多次谈到Alex Stepinski及其在GreenSource Fabrication LLC开发的模式转换工艺流程方法。这一绿色环保、高度自动化的生产模式确实能带来非常可观的ROI。
04
接下来是我们的长期专栏作家，IPC名人堂得主、IPC意见领袖项目成员Mike Carano先生带来的《中美PCB产业对比，中小企业如何破局》报告。文中他使用了大量的数据分析目前的行业形势。让我们看看我国在哪些地方领先，又该在哪些地方加大投入。
05
《PCB行业已获得美国立法机构更大关注》一文中，我们请到了重磅的被访人，美国共和党犹他州众议院Blake Moore先生。谈的就是近期热点新闻CHIPS法案，来看看该法案将会如何影响美国以及世界的电子制造业？国内读者应该好好了解该法案对我国行业带来的冲击。
06
IPC首席经济学家Shawn DuBravac与业界分享了大量关于美国经济状况以及电子制造业面临高通胀、利率上升和低失业率风暴的危机。随着2023年经济衰退的各种风评形成，我们发现经济陷入了困境。现在投资PCB工厂可行吗？全球其他国家对此有何感受？DuBravac对此进行了深入的剖析。
07
《并购，恰逢其时》一文中，我们采访了电子产业并购领域的大师Tom Kastner。目前PCB和PCBA行业既是买方市场，又是卖方市场。无论是对于买方还是卖方，目前的发展动态都引人关注。对这种状况起关键作用的发展趋势是什么？如何充分利用这种趋势？
08
同时，DB管理咨询公司的Dan Beaulieu与Tom Kastner一起探讨了《浅谈PCB和PCBA企业并购注意事项》。
09
Chemcut公司的Christopher Bonsell最近精彩连载不断，本期他介绍蚀刻生产过程中的污泥。我们知道污泥会显著降低蚀刻剂的有效性，并会严重损坏蚀刻设备。本文提供的简要指南可深入了解碱性蚀刻液的化学反应控制。
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本月，Süss Microtec的专家Luca Gautero将继续其加成法专栏，介绍能否并行打印阻焊油墨和图形油墨？
11
本期Happy Holden谈技术专栏，将讲解“叠层的光学对准/附连片焊接”。Happy回顾了相关技术的发展历史，以及目前使用的一些先进工艺。
PCB组装专区
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PCB组装专区中，首先焊接炉专家KIC的Miles Moreau介绍了KIC的最新产品，其中引入波峰焊工艺检测技术。Miles还阐述了KIC早期对自动化实时工艺监控的关注，以及如何成为智能工厂实施领域的领导者。
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接着，西门子EDA部分的Stephen V. Chavez带来了《供应链弹性，第1部分：供应链问题》。两年多来，供应链问题一直占据新闻头条，全球疫情加剧了供应链在全球范围内的脆弱性。那么您的供应链具有足够的弹性么？
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《清洁能源与关键矿物质：二分法中的分歧》由环保专家Noelle Lovern撰写，让我们看看国外的电子产业如何受当地节能减排要求影响的。
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Joe Fjelstad这期又带来有趣的内容，您可能不知道，虽然过去几年，可穿戴电子产品吸引了商界和技术界媒体的广泛兴趣，但该类产品其实已经问世百年了。Joe回顾了这段有趣的历史，并预见该领域还将蓬勃发展。
PCB设计专区
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PCB设计专区中，如果遵守刚挠结合PCB设计指南，实现挠折性和刚性的适当平衡是很容易的。PCB设计专区中，Cadence Design Systems的Cody Stetzel带来《遵循刚挠结合PCB设计指南的重要性》一文。
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Polar公司的专家、长期专栏作家Martyn Gaudion为我们介绍了《场解算器建模传输线技巧》，文中他就一些经常遇到的客户问题进行了总结。
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“编制制造文件时应牢记制造商的需求”，这是老生常谈的专题了，但还是要继续谈下去。First Page Sage的Tim Haag饶有趣味地从他给老婆安装三轮车遇到麻烦开始讲起，引申到设计电路板时应当注意的要点。
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最后，我们很高兴为大家带来007与Isola一起推出的重磅新书——《PCB设计师指南：高性能材料》。本书希望能为材料选择决策提供坚实的基础，并在此过程中解答常见的关键问题。
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以上就是本期的全部内容，8月我们宣布了一个重大变动，就是IPC与007的战略合作全面升级，I-Connect007加入IPC旗下，我们将利用好优质的行业资源，继续保持我们的初心，服务好全球电子制造业。
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