尊敬的业界专家、同仁：

您好！

 

根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为：IPC-6921《有机封装基板的要求与验收》，技术组代码为3-14a。新标准现面向全球招募技术组成员。如果您有意愿加入，可通过以下方式申请加入技术组：

 

1. 登陆IPC官网，填写并提交个人信息：https://www.ipc.org/join-committee-home-page

2. 扫描下方二维码，填写并提交个人信息

 

注：

1. 请用英语填写个人信息，同时申请加入的技术组代码填写3-14a；

2. 技术组报名截止日期2022年11月15日。

 

关于本标准的开发背景

集成电路封装基板（IC Packaging Substrate），简称封装基板，是集成电路芯片封装的关键载体，是电子封装领域的核心技术之一，为芯片提供支撑、散热和保护，并通过其内部电路连接芯片和电路板。它是集成电路封装工艺中的关键部件，具有重量轻、体积小、质量稳定、信息存取优良等特点。据Prismark数据，2021年的封装基板市场同比增长39.4%，达到142亿美元，受惠于5G、物联网，大数据等新兴市场，预计2026年全球封装基板市场规模约为214亿美元，2020～2026年IC封装基板复合增速将达13.2%。

基于半导体市场的需求，IC基板产品的增长将在未来引领整个PCB市场的增长。但由于基板具有非常特定的最终用途，并且有一些可能并不适用于 PCB（元器件的载体）的独特要求，因此当前国际、国内缺乏独特的 IC 基板标准。鉴于此背景，以深南电路为主席单位，发动国际、国内的行业专家向IPC提出开发封装基板的申请，并得到了欧洲、日本、韩国以及台湾地区专家的高度关注以及积极参与标准开发的意愿。本项目于2022年5月提出申请，2022年8月底获得IPC TAEC Global批准，正式立项。

 

来源：IPC

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