英文标准发布

IPC-7801A 再流焊炉工艺控制标准

适用行业：

1. Equipment supplier
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM

建议人群：质量、技术、设计、采购、生产

IPC-7801A 为IPC-7801（2015年4月发布）时隔多年的最新升级版。本标准规定了传送带式再流焊炉的工艺控制要求。它包括一种随时间进行温度测量以建立基准曲线的方法，然后通过定期验证再流焊炉曲线提供验证可重复性的要求。并提供了设备的校准和维护指南，本标准的目的是验证再流焊炉的运行参数，并不适用于某一特定组装产品的温度曲线和工艺参数。英文版2022年9月发布。

 

IPC-4592 印刷电子功能介电材料要求

适用行业：

1. Printed Electronics Board Fabricator/Manufacturer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM

建议人群：质量、技术、设计、实验员、生产

IPC-4592 标准建立了印刷电子应用中使用的功能性介电材料的分类系统、鉴定和质量一致性要求。预期应用包括但不限于作为保护性电介质或绝缘体/绝缘层的电介质材料、电容层、跨接和用于印刷电子系统中的器件的密封剂。相比于传统印制板加工工艺，印刷电子产品可以通过高速印刷机（可达数百米/分）来印刷，大大提高产品的生产效率，成本更为低廉。印刷电子作为低成本、高性价比、节能环保的革命性技术，在近20多年得到飞速发展，许多高性能材料和新颖的加工工艺被开发出来。其在智能包装、智能运输、物联网领域有广阔的发展空间。欢迎关注IPC印刷电子系列标准（IPC-6903,IPC-4591,IPC-4921,IPC-9204,IPC-8921）。

 

中文标准翻译

IPC-7093A-CN 底部端子元器件（BTCs）设计与组装工艺的实施

适用行业：

1. Board Fabricator/Manufacturer/PCBA Design&Manufactuer
2. EMS/Assembly/Contract Manufacturer/ODM
3. OEM
4. Component supplier

建议人群：质量、技术、设计、采购

本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP和MLF等业界描述性术语。IPC-7093A标准为实施底部端子元器件（BTCs）提供了必要的设计和组装指南。具体来说，IPC-7093A提供了与BTC相关的设计，材料，组装，检查，维修，质量，和可靠性等关键性问题的指南。

这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。A版标准英文于2021年1月发布。中文版本于2022年9月发布。

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来源：IPC

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