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电子电路制造业新时代|《PCB007中国线上杂志》2022年10月号

十月 20, 2022 | I-Connect007
电子电路制造业新时代|《PCB007中国线上杂志》2022年10月号

2022年10月号 第68期

电子电路制造业新时代

电子电路制造在全球范围内蓬勃发展,创新每天都在发生,而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求;世界的进步,每时每刻都在对电子电路制造商提出更多新的要求。随着电子电路产业进步,逐渐甩掉了高排放、高污染、劳动密集型等低端制造业的帽子。电子电路制造业正迈入新时代,未来在很长一段时间里都将是朝阳产业。

 

 

 

 

 

 

 

专题文章

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首先我们请到了全自动PCB制造工厂规划专家Alex Stepinski谈谈《新形势下CTO的新职责》,他深入剖析了PCB制造工厂的自动化。本次采访的切入点并不是新设备和面板搬运装置,而是更多地讨论了自动化策略。

 

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Michael Carano是著名的过程控制、电镀及金属化技术、表面处理和可靠性专家。因此,I-Connect007编辑团队特邀请他探讨在如今多变的环境下如何实现现有设备的自动化

 

 

 

 

 

 

 

 

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PCB制造中,制造良率是质量的关键衡量标准,用良好部件占总产量的百分比来表示。除非是极为简单的PCB设计,实现100%的良率极具挑战性。《良率先行》一文中我们采访了Sunstone Circuits的Matt Stevenson

 

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您正在考虑自动化PCB生产线吗?如果是,那么您可能会担心新的自动化技术所需要的一切。好消息是,实现生产线自动化比想象中要简单。专栏作家Chemcut的Christopher Bonsell本期将为我们介绍《如何实现湿制程自动化》

 

 

 

 

 

 

 

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John Strubbe

近年来Dana Korf一直在与全球最大的覆铜板和批量层压服务供应商之一——台耀科技股份有限公司(TUC)进行合作。他简述TUC以及全球材料发展趋势,同时TUC技术副总裁John Strubbe也加入了此次采访。

 

 

 

 

 

 

 

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近期IPC的总裁兼CEO John Mitchell参加了在印度的IEMI庆祝活动,他在文章中为我们介绍了《电子制造业在印度的发展机遇》。印度会否在未来成为全球制造业中心,成为下一个充满活力的电子制造行业市场?

 

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紧接上一期的内容,我们的欧洲技术编辑Pete Starkey继续其EIPC研讨会的报道——《2022年EIPC夏季研讨会:第2天》,这次的报告主题是新工艺技术。

 

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随后Pete还带来了9月份举行的第18届EIPC Technical Snapshot线上研讨会报道,该线上研讨会聚焦汽车电子技术领域新型激光制造工艺。

 

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电测专家Gardien公司的Todd本期讲解空洞。电气测试(Electrical test,简称ET)因可鉴别常规断路和短路而为人熟知。但困扰ET和制造商的通常是孔壁空洞。这些空洞是钻孔壁镀层断裂,从一层穿过叠层到另一层,导致电路“开路”。

 

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早在机械钻孔技术出现之前,铜箔蚀刻技术就已经存在。本期化学专家Michael Carano将带领读者纵览PCB内外层蚀刻工艺中涉及的机械操作、不同的化学药水配方以及其他特殊要求。

 

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SUSS MicroTec的加成法系列,本期继续《通过油墨控制阻焊层厚度》。传统阻焊油墨涂覆工艺中,整个电路板的厚度为单一参数。在喷墨阻焊油墨的时代,厚度是由高DPI值使液滴易聚合的原理来调整的。

 

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Happy Holden谈技术系列本期带来《用于微通孔的纳米铜导电膏》。复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟,但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜,但可以缩短周期时间,并且具有高导电性和成本效益。本文回顾了该产品的发展过程与应用前景。

 

PCB制造专区

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PCB组装专区中,首先我们请到了Emerald EMS公司供应链物流副总裁Chris Lentz和市场营销副总裁Joe Garcia,两位分析了过去两年在与经过审核的采购渠道合作时遇到的问题,相关内容请见《元器件供应链的喘息空间》一文。

 

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接着,智能制造专家AEGIS的Michael Ford先生带来《设备智能化发展》一文。几十年来,制造业一直过度关注短期业务目标,很少考虑风险和适应性。这种疏忽一直存在于自动化项目和数字转型中。

 

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《Axiom采取措施应对行业挑战》一文中,Axiom的供应链总监Michael Schindele讲述了经历了两年多的疫情肆虐之后,如何面对目前电子行业面临的问题。

 

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美国将在制造企业推行网络安全成熟度模型认证(Cybersecurity Maturity Model Certification,简称CMCC)2.0合规要求。虽然我国还未有这类要求,但随着物联网和智能制造的普及,生产设备的网络安全值得关注。这方面的专家Divyash Patel带来一篇专题文章。

 

PCB设计专区

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PCB设计专区中,NextFlex的Malcolm Thompson撰写了《芯片短缺推动创新》一文,文中指出芯片短缺一段时间内不会消失,预计会持续到2023年。这场危机会促使行业开发长期适用的解决方案。

 

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过去几年,行业发生了许多变化,其中最明显的莫过于元器件采购。采购已成为当今PCB设计师和设计工程师面临的最大挑战之一。《采购新模式》一文,就该问题采访了我们的老朋友Kelly Dack

 

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Keysight Technologies的Heidi Barnes带来《EM解算器的实际应用》。在数字电子产品和有线通信的发展中,基于Maxwell方程组的电磁(Electromagnetic,简称EM)解算器被证明是非常有价值的。

 

以上就是本期的全部内容,2022年转眼已进入第四个季度了。全国疫情又进入了拉锯战阶段,希望这是新冠疫情困扰我们的最后一个冬天,祝我们的读者与行业友人身体健康。

 

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