惠州中京MiniLED应用获重要客户认证
企业精神改革、创新、高效
Mini LED作为惠州中京拳头应用产品，为业内较早开展该类产品研发与生产的厂商，已储备了一批优质品牌客户群。目前，惠州中京又已完成某国际知名品牌客户的产品认证。该产品突破HDI现有板厚公差、防焊曝光偏移度及光学点公差常规能力，使惠州中京高端Mini LED产品的技术能力提升了一个新台阶。
国内现有主流屏幕厂商为降低芯片成本，将LED芯片贴装良率提高，并导入小间距芯片，PCB灯面GAP间距由60um改为50um，技术要求进一步加大。目前惠州中京该类产品已完成样品交付及客户认证通过，目前已开展小批量生产。
某国际品牌高端Mini LED产品
该产品为三压三阶，板厚公差控制±4%，防焊偏移量±15um，光学点偏移量X±30um，Y±20um。公司通过指定特制材料生产，防焊使用分割曝光，外层固定曝光系数等方式进行严格管控，实现了客户品质要求。
PAD间距50±15um产品
该产品为二压二阶，成品灯面PAD与PAD间距为50±15um，制作过程中电镀均匀性控制在±3um，使用高解析干膜，LDI曝光，工作稿间距为28um，目前已完成样品与小批量交付。
惠州中京局部厚铜产品开发成功
为应对当前新能源汽车发展的市场需求，惠州中京配合国内知名品牌新能源汽车商，开发了局部厚铜动力电池保护板项目，将为后续此类产品订单的拓展打下坚实的技术基础。
为解决电池散热问题，该产品使用ST-115G（1.5w）及ST110(1.0w)高导热材料制作，局部厚铜3oz与2oz交替连接，采用3次干膜+2次电镀工艺流程，目前产品样品已成功交付。
改善前
改善后
（2oz与3oz连接处残铜凸出改善效果示意图）
（成品图展示）
珠海中京IC载板技术与产品取得较大进展
企业精神：改革、创新、高效
珠海中京半导体致力于IC载板产品的研发与制造，目前在公司珠海富山工厂的“IC载板单线流”生产线已开展小批量量产，以此作为中京半导体运营的前锋。富山工厂“单线流”暂以Tenting工艺开发载板新样品及量产，在存储芯片载板和模拟芯片载板领域近期取得重大突破，已陆续交付多款样品获得客户认证并陆续释放批量订单。中京半导体计划于2023年在相关专用设备到位后开展IC载板mSAP工艺产品的量产。
存储芯片载板
以存储器eMMC、LPDDR产品为主，最薄芯板做到0.04mm，阻焊平整度、阻焊塞孔能力、板厚极差、精细线路等关键技术能力均已突破，样品良率攀爬至96%，品质可信赖度高，可对标存储芯片客户对IC载板的需求。
模拟芯片载板
以RF(射频)、SAW(滤波器)为主，此类产品为镭射填孔(Anylayer结构)，Unit尺寸小。现已具有X-via，BVH镭射、填孔、小开窗镍钯金、小Unit尺寸检验及打标记等生产能力，样品良率提升到90%，已获部分客户端认证通过。
中京半导体陆续开展无引线镀金工艺(TLP)、mSAP等工艺开发，并持续开展进口与国产载板核心材料特性研究与导入，通过持续提升技术与品质水平，并开展成本合理化举措，不断提高市场竞争力。
珠海中京高阶产品技术实现重大突破
珠海中京自投产以来，始终致力于高阶HDI与高多层HLC产品的布局，目前任意层互联高阶HDI产品已实现批量交付，产品结构处于持续改善提升阶段，产品开发已取得重大进展。
光模块产品
珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。
半导体测试板
12层5阶半导体测试板（Load Board），搭配半导体测试设备使用。属于定制化产品，根据芯片设计专门制作相应PCB以供测试使用，采用高速材料压合或混压、使用1/3oz RTF或HVLP铜箔压合，同时设计0.15mm Via POFV、Back Drilling等工艺。现已具备该领域产品交付能力，已有多款样品通过客户端认证。
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任意层互联HDI产品
1、应用于5G智能手机或平板电脑主板
十到十二层ELIC，采用Low CTE、Low Dk/Df、High Tg无卤板材，盲孔孔径75μm，孔环50μm，线路40/40μm，盲孔dimple<15μm，图形对位±25μm，防焊对位±20μm，防焊桥最小50μm。
2、应用于IOT物联网、SIP封装模块
六到十二层ELIC，采用高模量、Low CTE、Tg≥230类BT板材，盲孔孔径60μm，孔环40μm，BGA PAD尺寸100μm，半金属化孔径≥0.4mm
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珠海中京HLC技术突破，除有赖于工厂硬件设备水平及持续技术开发投入外，也与企业员工的技术素质、熟练度提升及企业综合管理能力密切相关。
随着24层超算服务器样品的成功交付，珠海中京HLC厂的高多层PCB制作能力已再上新的台阶。该成品板厚3.0mm，最小孔径0.2mm，铜厚3OZ，采用9+6+9高速板材不对称混压结构、POFV等多项特殊工艺，制程攻克了层间对准度难、板弯翘不易加工和钻孔易断钻咀等行业通用难题。
珠海中京HLC工厂一期采用铆钉加熔合叠板工艺，对位能力全部满足小于5MIL，已达到行业先进水平，工厂二期规划引进PIN LAM工艺，将实现HLC对位技术的大幅进步。
珠海中京HLC厂自2021年7月开始试产以来，始终按照高端产品定位，沿用行业技术不断提升突破，研发驱动了大量高层次高端新产品的导入。目前产品层数突破至30层，产品类型覆盖服务器、交换机、储存器、光模块、阶梯金手指产品、厚铜电源产品、物联网模块、高端智能手机、高端笔记本电脑等产品应用。公司拥有专业的技术研发团队，持续开发新材料，新产品，新工艺，针对光模块、服务器等不同产品类型，成立了专项团队进行技术突破并成功导入。
中京电子将始终秉承改革、创新、高效的企业精神，坚持以客户需求为导向，以技术研发为驱动，不断突破进步，努力为客户提供更全面、更高品质、更具竞争力的产品和服务。
来源：中京电子
