2022年12月号第70期
Ultra HDI PCB
高密度、高标准、高要求
随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介质厚度、微孔孔径比目前常规HDI又提升了一个等级。目前还没有非常统一的标准来界定UHDI，但各个大厂都在部署相关的产能，APPLE、Intel、Samsung等头部企业也在大力推进这一领域的应用。本期主题我们将来聊聊UHDI相关的一些问题。
专题文章
首先我们需要了解UHDI到底是个什么，所以第一篇我们采访了参与IPC高阶封装研讨会的两位专家——Calumet公司Todd Brassard和Meredith LaBeau。《了解UHDI市场》一文中，两位专家表示目前UHDI确实还存在界定不清，标准模糊的情况。
《与MKS探讨前沿技术》一文中，我们采访了MKS ESI的专家，他们介绍了MKS采用HDI和UHDI技术的方法、基础材料的现状，以及前沿技术的未来发展趋势，未来UHDI的钻孔到底会面临哪些难点。
Candor Industries公司位于加拿大，是一家已投资UHDI生产能力的PCB制造商。在《蓄势待发的UHDI》采访中，Candor公司的技术销售经理Sunny Patel分享了Candor公司在增加UHDI生产能力的过程中积累的宝贵经验。该司非常看到这一新兴市场，所以提前进行了布局。
《对UHDI的需求日益增长》中NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发，时刻关注UHDI技术制造动态，无疑对UDHI有全面的了解。他认为UHDI领域亚洲仍占据主导地位，其它地区的PCB制造商如果想保持竞争力，必须进行相应投资。
《可在一定封装密度下堆叠微通孔》Gerry Partida与I-Connect007编辑团队分享了他对微通孔易损伤根本原因的研究成果。Gerry认为，微通孔的可靠性是多种材料相互作用的最终结果，而不是取决于单一的制造工艺。
ICAPE集团已发展成为全球最大的PCB和定制技术部件供应商之一，本期他们带来了《HDI技术五大要点》。
接下来是几篇技术文章。
《通过增材制造实现的3D电子装置》由NANO DIMENSION的Shavi Spinzi带来。Nano是电路板3D增材制造领域的先驱者，文章中他将描绘了没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB的场景。他认为3D增材技术将把PCB带入下一发展阶段，设想一下在3D空间中绘制电子产品。
Chemcut公司的专家Christopher Bonsell在之前的专栏文章《酸性蚀刻液与碱性蚀刻液》介绍过氯化铜（CuCl2）酸性蚀刻液是PCB蚀刻工艺中第二常用蚀刻液，仅排在碱性蚀刻液之后。本期他将带来《3种氯化铜再生方法》。
测试领域专家Gardien公司的Todd Kolmodin在他的Todd谈测试专栏中将为我们分析电路板生产商是应该“投资测试设备还是委托专业测试厂家”来完成电路板所需的测试要求？
007技术顾问，富士康前CTO Happy Holden先生的Happy谈技术专栏本期将介绍《钯表面涂层》。钯涂层在20世纪70年代非常流行，因为仅有的其他表面涂层是锡铅回流、镍金、OSP或浸锡。如今，钯作为表面涂层的工艺又复兴起来，所以有必要来谈一谈。
PCB制造专区
PCB组装专区中，首先Aegis软件的Michael Ford先生撰写了《僵尸汽车：下一个流行病可能是数字化的》，这并不是危言耸听哦。一份报告显示，多达50%的制造公司已经成为勒索软件攻击的目标。工厂的日益智能化、自动化也伴随着相应的风险。
另一篇同主题的文章《网络安全需要积极的方法》，由专栏作家Jennie S. Hwang博士带来。十年前黄博士就表明了她对网络安全的担忧。随着数字世界的不断向前发展，网络空间也面临着新的挑战。
西门子EDA的Matt Walsh带来了《用元器件数字线程开启创新之路》一文，文章探讨了建立元器件数字线程。这项技术对系统设计公司和电子生态系统所产生的积极影响将具有革命性意义。
根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述，有多种手工焊接QFP元件的方法。Bob Wettermann先生的技术小文章一直深受读者喜爱，本期他将讲述《QFP和其他鸥翼形引线元件的焊接方法》。
PCB设计专区
PCB设计专区中，首先我们请到了设计师Cherie Litson，讲讲《从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP》。HDI的设计要求设计师具有一些不同的想法，需要考虑的点也非常多，包括更小的孔、更小的走线、更薄的介质等。
Tara Dunn在与我们的对话当中回答了如何界定超HDI技术的具体问题，简述了Averatek专有的半加成法工艺以及UHDI与其他技术的主要区别。
关于Gerry Partida的论文《微通孔可靠性验证新进展——PCB设计属性和材料结构特性的回流焊仿真》，Happy Holden进行了详细的分析与研究，他以深入简出的形式为您解读该论文的要点。
以上就是本期的全部内容
最后我想讲一个小故事来怀念故去的江泽民同志。已退休的前WKK总裁Hamed El-Abd先生曾和我讲，在上世纪80年初他代表一家海外公司参加中国的进口展销会。他们展示了一台半自动电子生产设备。江泽民同志那时候应该是电子工业部副部长。他来到展台前与Hamed用英语进行了交流，还亲自动手往加工设备里装板子。工作人员都很紧张，江泽民同志谈笑风生如故。他问Hamed，你们为什么不展全自动设备？Hamed讲，考虑到中国国情，劳动力比较富足，半自动设备比较实惠。江泽民同志讲道：“这个思路不对，中国要成为制造强国就离不开高度自动化。”
他虽然已经离开，但他说过的话、做过的事还在深远地影响着我们这个行业、国家、世界。长者，您一路走好！
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