IPC最新立项的“系统级封装的可接受性标准（IPC-9541）”开发启动会议于2023年1月5日上午正式召开。

该标准工作组的主席分别由来自天芯互联的江京总经理、中国科学院微电子所的曹立强所长和来自华为的梁英专家担任。

此标准项目由ASSC（IPC亚洲标准理事会）孵化而来，天芯互联积极承担起开发标准草案的重任，并于2022年中，向IPC TAEC Global（IPC全球技术活动执行委员会）递交了标准开发申请，项目申请得到快速批复并正式立项。

该标准项目工作组现有成员126人（截至2023年1月4日），其中2/3来自国内的专家和学者，1/3来自欧美的专家。成员包括来自于微软、中兴、华为和亚马逊等终端公司，长电科技、通富微电等知名OSAT企业，通用、大陆、法雷奥等世界知名的汽车行业品牌商和Tie1厂商，以及来自中科院微电子所、西北工业大学、赛宝实验室、德凯宜特等研究机构和第三方实验室。

本次会议由天芯互联总经理江京主持。会议中三位主席和与会的专家做了自我介绍，IPC中国的联络人介绍了标准前期筹备以及开发背景。来自天芯互联的丁鹏（品质经理）就标准开发的计划和框架向成员做了相应的介绍。下阶段工作组将成立A-team，天芯互联逐步草拟该标准的各个章节。经A-team讨论修订的草案将会公布在IPC WORKS标准开发平台，同时向全球范围内广泛征集意见。该草案和意见征集计划于2023年底完成，并于2024年年中发布。

IPC-9541标准的开发建立对中国电子行业来说意义非凡。首先，这是第一份由中国起草的关于SiP外观可接受的国际标准；其次，该标准是关于先进封装的系列标准的一部分，开创了先进封装标准在国内的先河；第三，该标准紧密贴合了现阶段电子行业的需求，填补了业界先进封装验收标准缺失的空白。

该标准工作组志愿者持续招募中，如您对IPC-9541工作组感兴趣，欢迎登录www.ipc.org/join-committee-home-page进行注册。详情请咨询IPC工作组联络员杨蕾：LeoYang@ipc.org。

 

来源：IPC

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