随着电路技术的不断进步，许多新的应用将要求设计工程师解决更复杂的电路散热和温升等热管理问题。射频电路的热管理是多个因素相互依赖和相互作用的，这使得热管理设计的优化过程复杂化。PCB电路材料，以及电路设计和电路结构都直接影响电路的热性能。

为了帮助客户理解和选择PCB，12月21日，罗杰斯公司在微波射频网在线技术讲座中与大家充分交流了「降低射频/微波电路板温的方法及热管理」的话题，现为大家推送精选问答。

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问：铜箔的粗糙度和表面沉金对滤波器的插损影响大吗？

答：是的，铜箔粗糙度会增加电路的插入损耗，表面沉金由于其中镍的低导电性也会增加电路的插入损耗。对电路的插入损耗的增加不仅仅是表现在对滤波器电路的损耗增加，也会增加其他电路的插入损耗。

 

问：PCB板电路的热源主要有哪些种类？

答：TC350^TM Plus使用了更细的玻璃布，添加不同的高导热填料，以及使用了更光滑的铜箔。TC350 Plus中所使用的新一代的填料对钻刀磨损更小，更容易钻孔，可靠性更高。同时，该填料也使得TC350 Plus导热系数大大提高。更光滑的铜箔进一步降低了电路中的总的插入损耗。

 

问：TC350 Plus相比TC350^TM，有哪些改进？

答：TC350 Plus使用了更细的玻璃布，添加不同的高导热填料，以及使用了更光滑的铜箔。TC350 Plus中所使用的新一代的填料对钻刀磨损更小，更容易钻孔，可靠性更高。同时，该填料也使得TC350 Plus导热系数大大提高。更光滑的铜箔进一步降低了电路中的总的插入损耗。

 

问：TC350 Plus的导热系数可达到多少？

答：1.24 W/mK。

 

问：请问在高导热材料中添加散热物质，在钻孔会遇到问题吗？

答：目前行业中有多种高导热的填料，如果添加的陶瓷填料比较硬的话会影响钻孔的成本，比如TC350就相对比较难钻孔一些。我们新推出的TC350 Plus就是改进了高导热的填料，钻孔也就更容易了。

 

来源：罗杰斯先进电子解决方案

 

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