IPC标准在全球范围内被业界广泛采纳,帮助制造商提升产品质量、可靠性、一致性,使产品生产过程更规范,废品率更低,从而降低成本。同时促进制造与质量部门,设计、工艺、操作与检验部门,以及行业上下游之间更好的沟通。IPC培训则帮助人们更好地理解这些标准。
IPC大中华区3月培训认证计划如下:
IPC-A-610电子组件的可接受性
IPC-A-610是全球广泛应用的电子组件验收标准。该标准用来规范电子组件最终产品的可接受条件以及明确其缺陷条件,并通过彩色图片和插图描述了电子组件业界公认的验收要求,是质保、采购、组装、工艺等部门必备的宝典。该标准常与IPC-J-STD-001焊接的电气与电子组件要求配套使用。
线下上海:2023/03/06-03/09
在线课程:2023/03/20-03/22
注:线上课的课程天数不含考试时间
IPC-J-STD-001焊接的电气和电子组件要求
IPC-J-STD-001是全球达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准,全面提供电子组件可接受性问题在生产过程中的解决方案。该标准描述了生产焊接的电气和电子组件的材料、方法和验收标准,通过制程控制方法来确保电子组件产品质量的一致性。
线下深圳:2023/03/13-03/17、
IPC-7711/21电子组件的返工、修改和维修
IPC-7711/7721提供了印制电路板组件的返工、维修和修改的程序,适用于无铅和传统锡铅焊接的电子组件。本次修订包括以前作为修订本发布的程序,基本信息和通用程序部分的更新,使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序,和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。英文版于2017年1月正式发布。中文版于2017年5月发布。同时IPC于2020年11月发布了该标准的修订版,即IPC-7711/21C-AM1。两者一起使用。
线下上海:2023/03/13-03/17
线下上海:2023/03/20-03/24
IPC-7095 BGA设计及组装工艺实施
此课程在设计,组装,检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程,以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金,焊球形状,封装程序等的改变,许多问题变得尤为重要。
线下上海:2023/03/23-03/25
IPC-6013 挠性及刚挠印制板的鉴定及性能规范
本课程是关于挠性和刚挠印制板的鉴定及性能的规范,描述了理想条件、可接受条件和不符合条件的可接受性验收,并在全面描述挠性板的鉴定及性能规范的基础上,充分包含了刚性印制板的鉴定及性能规范,是一份兼顾刚挠印制板鉴定及性能要求和可接受性的详细指导课程。
在线课程:2023/03/13-03/14
注:线上课的课程天数不含考试时间
IPC-9111 印制电路板组装工艺的故障排除
本标准以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导,以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。整个文档中都提供了照片以帮助读者。对于想要了解整个PCBA制造工艺以及解决过程中遇到的技术问题,如何从缺陷或不不良现像出发解决工艺问题的从业者,本标准是很好的参考资料。IPC-9111取代IPC-PE-740A关于印制电路板组件部分内容。
线下西安:2023/03/29-03/31
全课程再认证
线下成都:2023/03/02-03/03
线下上海/深圳:2023/03/27-03/29
为什么选择IPC在线课程?
一、效率更高、费用更省
省去大量的差旅时间及费用。部分课程更可享9折优惠。
二、丰富的交互性和协作性
在线学习可以方便地实现学员之间互相交流和协作,可以及时地把自己的想法和他人进行沟通。
三、更优质的服务
在线课程全程配置助教一名,随时为您提供优质服务。
如需咨询相关标准及课程,请致电您的客户服务经理或者致电:+86 400-6218-610 进行咨询。
来源:IPC国际电子工业联接协会