2023年2月号第72期
高阶封装的奥秘
随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来电子制造业的必争之地。本期我们围绕着这一主题，请到了国内外的专家们展开讨论。
专题文章
《MKS’ Atotech谈连接行业的化学工艺》中，我们采访了MKS’ Atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑全球PCB及高阶封装行业的重要性。
高阶封装除了制造工艺提升之外，配套的检测技术也要跟上。随着生产的自动化、智能化、精益化，生产中的大量检测数据如何处理、如何分析、如何应用？康代智能科技的高兴军为我们带来技术专题《AOI数据简析》。
在进军高阶制程的道路上，行业也涌现出了一大批优质的国产设备品牌，天准科技就是其中之一。《爆款频出，深得PCB高端装备市场厚爱》一文中，我们采访了天准产品总监祝锁先生，就目前天准的现状及就未来主打市场的思考进行了探讨。
近期，我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理刘志刚Garret，针对IC载板产业发展迅速的趋势，两位介绍了KLA 的PCB 事业处推出的适用于先进HDI和IC载板的直接成像解决方案。
TechSearch International公司总裁Jan Vardaman是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人，Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。本期有对其的专题采访：《载板制造需要什么？》。
TechLead Corporation的总经理Charles E. Bauer博士带来《芯片封装的影响》。文章提及芯片封装对载板及电子制造服务商的影响，主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件方面，同时该封装趋势也从一定程度上简化了供应链，为降低成本提供了新途径。
我们的长期专栏作家Chemcut的Christopher Bonsell本期撰文《减成法工艺的现状及未来》。这里所说的减成法工艺指的是不再需要使用半加成法（semi-additive process，简称SAP）的PCB制造工艺。采用减成法驱动的PCB制造工艺将对行业产生重大影响。
我们还请到了IPC总裁兼CEO John W. Mitchell先生，进行了北美高阶封装领域的年度回顾。在高阶封装，北美特别是IC载板制造方面落后同行10至20年，所以近年来各国政府加大了这方面的投入，希望能有所突破。
《高性能计算的关键特性》中我们采访了IBM Research的高级经理Dale McHerron先生，他负责异构集成研究。近期他发布了一场演讲，他谈到了构建下一代人工智能系统的需求，以及运行高技术水平人工智能系统对基础设施的意义。
过去5年，作为服务供应商，ICAPE集团一直专注分析市场的复杂需求，为具有从简单到复杂技术需求的客户提供全球解决方案。《何为无限制的解决方案》一文中，首席市场营销官Yann Duigou和北欧地区副总裁Binging Li Sellam分享了ICAPE成功的秘诀。
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Happy Holden先生讲技术系列专栏本期将介绍《未来智能工厂协议》，文中他回顾了从惠普森尼维尔PCB工厂设计与建造到最新的各类标准。
IPC以其前沿的标准开发、认证和培训、宣传以及行业发展概况报告而闻名，这些都会直接影响协会的会员。今年1月IPC推出了行业相关季刊《IPC社区》杂志，引领行业发展。本刊英文责任编辑Michelle Te撰文详细介绍了这本最新的出版物。
PCB组装专区
PCB组装专区中，首先我们进行了《IPC半导体制造研究报告亮点回顾》。 2021年11月，IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。目前看这份报告的含金量与前瞻性是非常高的。本期契合主题我们为大家带来相关亮点回顾。
智能制造管理专家Michael Ford先生带来《打开思路，开拓视野》，他认为如果想在保持竞争力的同时完成数字化转型项目，就需要考虑升级改造其数据流的完整性、更新自动化实践，只有这样，才不会落入“盲目引导盲人”的现代信息技术陷阱。
《投资前沿设备，提高生产良率》中，Koh Young的Brent Fischthal指出近期多位行业专家发文表示焊膏检测(SPI)设备对于产品质量的重要性，其中阐释了为什么要首先考虑增加焊膏检测设备——SPI会立刻减少组装缺陷。
我们的技术编辑Pete Starkey先生，本期回顾了《2022年度ICT圣诞研讨会》，尽管世界杯小组赛中英国对阵威尔士的足球赛可能分散了人们的一些注意力，但还是有一群热情洋溢的PCB爱好者相聚在了英国梅里登，参加电路技术协会举办的圣诞研讨会。
PCB设计专区
PCB设计专区中，IPC的Kris Moyer介绍了《高阶封装意味着复杂的布线》，在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细间距特征的BGA部件越来越受欢迎。设计师身上的担子更重了。
接下来是来自易力高的两位专家供稿的两篇文章，一篇专注于《优化热量管理》，一篇讲的是《三防漆在汽车中的应用》。
以上就是本期全部内容，三月我们将迎来上海的第一场展会——CPCA SHOW。届时欢迎光临我们的展位。
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