奥宝科技采用 KLA 品牌，继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期，我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理刘志刚Garret，针对IC载板产业发展迅速的趋势，两位介绍了KLA 的PCB 事业处推出的适用于先进HDI和IC载板的全自动化双面直接成像解决方案——Orbotech Corus 8M。

 

叶国樑 Alan 和刘志刚 Garret

 

1.能为我们简单介绍KLA公司的情况吗？

Alan：对于奥宝，PCB市场都比较熟悉，但对于KLA，可能比较陌生。在全球半导体领域，KLA是业界领先的检测和量测设备及服务的供应商，致力推动整个电子产业实现创新。

2021年，KLA的营收额达到82亿美元，在研发方面投入大量资金，让我们得以继续开发可提升人性化的创新技术和解决方案。KLA在2021年投入10亿美元，同比2020年增长13.9%。除了致力开发可加快未来电子设备以外，同时提供保护环境的环保技术和解决方案。KLA深知我们所处的地球需要负责任的管理，所以公司承诺到2023年在全球的运营中100%使用再生电力。

KLA非常重视与客户的密切合作，以确保当前及未来的产品能持续促进下一阶段技术的升级，帮助客户达到更高的良率。

 

 

2.KLA于2019年收购奥宝科技，目前奥宝科技品牌的近况如何？ 

Alan：2019年2月，KLA收购了奥宝科技，这是KLA拓展新市场并力求在电子产业生态系中多角化部署的策略手段之一。2022年3月，奥宝科技采用了KLA品牌。整个品牌的融合令我们更强大，可以为广大客户提供更优、更全面的服务和解决方案。这可让我们进一步聚焦创新和客户成功，同时继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器的整个电子产品价值链提供各式各样的工艺以及工艺控制解决方案。 

 

3.IC载板市场正逐渐成长，此市场面临许多对质量和生产规模影响甚巨的制造挑战。KLA如何辅助并协助客户应对这些挑战？

Alan：摩尔定律是半导体行业每两年晶体管密度翻一番的预测指标，尽管扩展仍在发生，但过程已经变得昂贵和复杂。半导体晶圆前端制造之外的创新需要不断推动新功能。

IC载板是体现“超越摩尔定律”假设的主要领域，对半导体产业也有很大的影响，体现了通过更小的功能和更复杂的集成方案实现更高性能的技术趋势。这种趋势反过来又给制造良率带来了额外的挑战。IC载板具有积极的技术路线图，可以满足新的性能要求，对该领域的投资将带动PCB领域的显着增长，整个成长预计会超越2022年的表现。 

而KLA 的 PCB 事业处专注于开发先进 PCB 应用的量产解决方案，包括开发IC载板领域的解决方案。 

 

4.针对IC载板市场，KLA最新推出哪些产品？

Garret：2020年，我们推出Orbotech Corus™直接成像平台，该设备为先进HDI和IC载板生产提供全自动化双面直接成像解决方案。作为一款可扩展的解决方案，Corus能满足超细线路的成像和出色的对位精度。Corus 8M是首款搭建在革命性的一体化平台Orbotech Corus平台上的系统，谈及其特点，从硬件来说，一是能在精密空间内实现高产能、高解析度、高洁净度，同时实现全自动化，以支持PCB和IC基板生产的持续创新；二是扩展性强，可以适应不同的工艺，尤其是精密对位技术为行业带来革命性变化；三是识别能力、范围、速度方向都有巨大提升，为客户带来更大的灵活性，可以从容应对生产。

从软件来说，一是新系统的界面焕然一新，采用触摸屏设计，并结合了动画显示，让客户可以更直观、更便捷的控制；二是将自动化的数据结构、通讯协议内建在系统内，加速企业智能化推进进程。

作为Corus家族第一位成员，Corus 8M持续应用“一体化”理念，实现8微米的最小线宽、正负5微米的对位精度，以及大于4000块/天的高产能。通过全新且经过现场验证的技术，Corus 8M具有更高精准度和分辨率要求的复杂集成，可提高量产良率。

 

5.IC基板生产和半导体封装面板市场的投资正逐渐成长，KLA是否持续致力研发投入相关的产品?

Alan：我们深深地明白，PCB和IC载板、封装载板的下一个技术飞跃已经是触手可及，为此KLA 提供广泛的先进 PCB 和封装应用解决方案，包括 AOI、AOS、DI、UV 激光钻孔等设备。这些解决方案均以实地验证的技术为基础，并且安装在全球各地的顶尖客户营运地点。KLA致力且不断地研发投入，持续努力开发先进的技术和解决方案，来因应未来的挑战，提升IC基板和封装技术。

我们一直与客户携手去解决技术问题，而Corus 8M只是一个开始，未来我们会不断推出新设备，包括AOI、AOS、DI、UV 激光钻孔等全系列解决方案。

 

Orbotech Corus 8M亮点 

1. 分辨率：专为超细高均值线结构设计（小至 8µm），配备KLA经过市场验证的大镜面扫描技术和多波长激光技术
2. 准确度：卓越的对位准确度（±5µm），这都归功于高精度设计及先进的涨缩算法
3. 一体化：整合KLA的全新DSI（Double-sided Imaging™）技术，使用双面成像制程，以实现高生产规模及高效率，旨在取代传统的连线直接成像系统
4. 高效、快速取得目标：辨认/读取任何数量的目标以及任何目标配置，同时保持超高产量（无/最小TP代偿）
5. 洁净：整合了内部清洁机制的封闭式设计系统，实现更高的洁净程度和更高的良率
6. 精巧：每平方米最大生产规模仅需极小面积，占用较少无尘室空间

 

6.KLA为PCB &IC载板客户提供的服务中有哪些优点和长处？ 

Garret：KLA PCB &IC载板事业处在中国的运营据点已成立超过20年。公司的政策向来是在邻近客户之处设立据点，我们在客户所在之处派驻经验丰富且获认证的当地CSE（客户服务工程师）。目前，我们的服务范围已经覆盖到17省，设立办公室或驻地工程师的城市已超过25个，在中国范围内有超过250名CSE。除了提供独特的现场服务组合以外，还有远程服务和应用程序，结合产品背后的研发知识体系，确保可随时主动支持客户的业务并响应客户的制程方面的要求。

Covid-19疫情暴发之初，我们即实施并强化数字化应用，提供数个远距支持应用程序，以便在零出差和有限出差政策之间取得平衡。藉此，KLA得以远距解决技术问题，成功地参与故障排解流程中的研发工作，确保遍布全球的专家都能接受新产品的完整训练。 

 

7.还有那些解决方案是因应ICS市场的？

AOI - Ultra Dimension™ 900的优点

• KLA Triple Vision Technology™卓越的检测能力可实现单次扫描下图像和激光路径 （Laser Via，LV）
• 小至5 μm的超细线路检测效能，包括动态对焦，即使是可卷曲的面板，也可确保高精准度
• 远端多重影响验证专业版（Remote Multi Image Verification Pro，RMIV Pro）使所需的标准验证工作站和操作人员数目得以减少
• 对LV顶端和底端直径、圆度和锥度进行先进的“即时”测量，确保在单次扫描中实现高可靠性、严密品质管控以及高取样率

 

计量 – Zeta-6xx™的优势

• Zeta-6xx™面板测量系统可满足PCB和IC载板制造中的3D和2D测量要求
• 基于多模式测量方法，Zeta-6x0光学轮廓仪系统将多种工具的功能整合到一个紧凑的平台中，能够以无损方式测量各种应用，例如通孔和迹线尺寸，凸点尺寸，覆盖层，薄膜厚度，粗糙度和面板曲翘。
• 集成式窄带反射仪（ZIR）可通过直接非接触方式测量ABF等不透明层的膜厚度
• 测量测试面板和在线产品面板，提供所需数据，以便在开发过程中提供流程反馈并在量产时提供流程控制

 

AOS - Ultra Perfix™ 500的优点

• 大幅改善最先进精细线应用的良率，这一切都要归功于对短路和多余铜缺陷的卓越成形（小至5 μm的线宽/线距）
• 使用Closed Loop Shaping（CLS）Technology™通过最小程度的薄板穿刺和损伤，实现超高品质成形，并配备了3D撷取实现边缘处理技术
• 利用KLA高准确度的专利激光技术实现强劲的效能，以便获得最佳成形效果
• 快速设置即可轻松切换作业并改善工作流程

 

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