CPCA Show 2023 RTW专题报道
创新引领，共赢未来！今日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 （CPCA SHOW）在国家会展中心（上海）盛大举行，展会汇聚来自全球行业巨头及新创企业共计700余家。展会首日，现场人山人海，电子电路业内人士欢聚一堂，探讨技术，共商发展。
PCB007中国在线杂志作为展会官方指定媒体，开设Realtime with CPCA SHOW视频采访栏目，此次主题为“中国IC载板领域现状与未来”，让我们通过镜头，听行业大咖分享真知灼见，激荡思想火花、凝聚智慧力量。
Orbotech采用KLA品牌，首展中国PCB大展
KLA-李育强/杨军
推出用于高阶高密度互联和IC载板的全自动双面直接成像解决方案，推出优化钻孔生产软件，来满足最高钻孔产量，并提高良率。
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麦可罗泰克参与封装基板行业标准IPC6921制定
麦可罗泰克—乐逸
IC载板相关的标准还不完整，其具有特色的检测项目，如阴影云纹、推拉力测试。实验室参与IPC6921编制工作组。
同时，麦可罗泰克牵手江西萍乡上栗，新增高频高速检测能力，今年江西实验室将争取获得CMA、CNAS资质申请。
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生益科技半导体领域耕耘15年，封装载板基板材料工厂投产
生益科技-陈仁喜
载板材料要求非常高，长期以来一直由海外供应商占据大份额，且材料替代流程和难度大，前期开发需要花费大量的研发投入和时间。今年生益科技投资9亿多的封装基板材料工厂投产，这是拥有国内最先进硬件的载板基材工厂之一。
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MKS收购Atotech、ESI后，中国PCB行业首展
MKS-张全之
MKS于2022年8月完成对Atotech收购，基于电路小型化的发展，MKS利用激光系统、光学系统的优势，加上Atotech在电镀、化学方面优势，带来技术和工艺上的提升。同时，ESI推出Geode CO2钻孔系统扩展到IC 载板领域，也应用到ABF市场。
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康代收购Ucamco，打通制程前端，带来全新智能工厂数字化方案
康代-李静宜
康代展出令人振奋的全新智能工厂数字化方案，以及最高端的AOI检测设备Galaxy 4x，检测精度高达4μ线宽/线距。同时，提供智能制造的前端软件方案，包括：Integr8tor，一款独一无二的全自动PCB制前工作流程系统；UcamX，适应于所有类型的印刷电路板（硬板、软板、HDI板和IC载板等）的超高性能CAM系统和业务报价系统。
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New smart factory solution from CIMS
康代-Vladi Kaplan
CIMS has brought a new intelligent factory digitalization solution and exhibited their most advanced AOI system Galaxy 4x with a detection accuracy of up to 4μ line width/line spacing. After acquiring Ucamco, CIMS also now provides software solutions for intelligent manufacturing, including Integr8tor, a unique fully automatic PCB pre-production workflow system; UcamX, an ultra-high-performance CAM system and business quotation system that adapts to all types of printed circuit boards (hard boards, flex boards, HDI boards and IC substrate).
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