核心导读
3月22日-24日，2023国际电子电路展览会 （CPCA SHOW）在国家会展中心（上海）圆满落幕。光华科技连续13年参展，凭借在电子电路行业的持续深耕与突出贡献，总裁郑靭先生荣获中国电子电路行业优秀企业“终身功勋奖”，光华科技获颁“卓越展商”称号。
多年贡献获认可 总裁郑靭获功勋奖
光华科技深耕PCB行业多年，得到了业内的肯定与支持。本次展会期间，总裁郑靭先生荣获中国电子电路行业优秀企业“终身功勋奖”，光华科技获颁“卓越展商”称号。
四十余年来，总裁郑靭先生带领光华科技从化学试剂向PCB电子化学品布局发展，从探索、成长到高速发展，坚持以客户为导向，攻克国家“卡脖子”技术，践行绿色循环经济，带领光华科技逐渐发展为具备国际竞争力的PCB化学品行业龙头企业。光华科技已连续12年蝉联中国电子电路行业主要企业榜单之内资专用化学品企业排序第一，连续5届获评为中国电子电路行业优秀企业。
光华科技总裁郑靭先生荣获中国电子电路行业优秀企业“终身功勋奖”
光华科技获颁“卓越展商”称号
前沿技术 持续创新
展会同期举办的2023年春季国际PCB信息技术论坛和新技术/新产品交流会上，光华科技研究院工程师陈工与各位行业专家及标杆客户就“IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究”展开了分享，介绍了新型mSAP化学镀铜解决方案，及添加剂对化学镀铜的影响。同时，杨博撰写的《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》经CPCA科学技术工作委员会审核，被评选为2022年度论坛优秀演讲论文三等奖。
光华科技研究院工程师陈工分享“IC载板mSAP工艺的化学镀铜性能研究”
杨博撰写的《系统级封装深盲孔化学镀铜的研究》被评选为2022年度论坛优秀演讲论文三等奖
赵工等撰写的《OSP制程中贾凡尼效应的研究及解决方案》论文于本次春季论坛期间以展板形式作展示
在产品领先及突破方面，光华科技的“电子电路高性能棕化液系列”“高密度互联板化学沉镍金液系列”及“高密度互联板酸性镀铜液系列”等核心产品获评广东省名优高新技术产品”。光华科技的5G键合剂在知名标杆板厂批量引用，处于国际领先，加速国产替代；填孔电镀VCP17药水体系成功开发，PCB通孔的TP能力提升了8%-10%，远高于同行技术水平。
PCB湿制程整体服务方案
提升产品竞争力 加速国际化布局
展会现场，光华科技PCB事业部总经理黄君涛先生接受PCB信息网、PCB007采访时表示，面对全球经济环境复杂多变带来的影响，光华科技将持续重点布局5G、集成电路、IC封装、软板等领域前沿应用技术与产品优化提升，把握国内外双循环的发展新格局，推动国内集成电路产业链国产化和本土化进程，为广大客户带来更多高质量、专业化的体验和服务，提高公司国际竞争力，促进行业高速发展和产业链融合创新。
光华科技PCB事业部总经理黄君涛先生接受采访
感谢有您 一路陪伴
展期三天，光华科技与业界专家、客户、合作伙伴进行了深入交流，感谢每一位莅临光华科技展台的专家、客户与新老朋友们，感谢一直以来对光华科技的支持与信赖。
未来，光华科技上下一心，继续与行业、客户、合作伙伴携手发展，将持续关注前沿技术开发，紧跟全球行业数字化发展趋势，加速高端化、数字化、国际化、绿色化发展，攻坚国家“卡脖子”技术，为全球客户带来更多高端创新的技术与优质的产品，提供专业化、国际化的体验与服务，助力电子电路行业做优做强，实现产业链高质量发展。
来源：光华科技
