CPCA 2023
2023国际电子电路（上海）展会 RTW专题报道
创新引领，共赢未来！3月22日，由国家工业和信息化部支持，中国电子电路行业协会、上海颖展展览服务有限公司主办的2023国际电子电路展览会 （CPCA SHOW）在国家会展中心（上海）盛大举行，展会汇聚来自全球行业巨头及新创企业共计700余家。展会首日，现场人山人海，电子电路业内人士欢聚一堂，探讨技术，共商发展。
PCB007中国在线杂志作为展会官方指定媒体，开设Realtime with CPCA SHOW视频采访栏目，此次主题为“中国IC载板领域现状与未来”，让我们通过镜头，听行业大咖分享真知灼见，激荡思想火花、凝聚智慧力量。
本篇为第二期报道，往期报道请点击下面链接
MacDermid Alpha展出IC载板封装电镀铜技术
MacDermid Alpha-Peter
Systek系列针对硬板IC载板和软性IC载板制造的完整产品线，应用于半加成法流程构建高密度线路设计。其独特技术允许无空洞填盲孔，在难镀区域沉积均匀的铜厚度，以及高可靠性细线路所需的高剥离强度。
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欧托科双台面LDI、卷对卷LDI再创行业先锋
ALTIX-董哲明
欧托科法国总部设立全球测试中心，2-3天能将国内的测试样品进行试验，帮助客户快速解决高端影像转移难题。正在开发缩短线路板曝光制程的设备，并与下游厂商和制造商进行可靠性认证中。
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镇东深耕IC载板，保持真空塞孔研磨领先地位
珠海镇东-赵其平
重点展示了用于载板研磨的精密自动刷板机，用于陶瓷板研磨的专用刷板机，以及43寸宽幅刷板机等，展会现场吸引了大批新老客户前来探讨工艺难题。
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环球增加先进封测设备，进军半导体市场
环球集团-苟大坤
代理的设备在性能与功能上提升，包括三菱第6代机、伯东的贴膜机、网屏DI，新增POSALUX设备、Inspec高精度AOI/AVI、Notion喷墨机等。专门成立了环球半导体封装设备有限公司，进军新领域。
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光华科技首发IC封装载板镀铜填孔解决方案
光华科技-黄君涛
光华科技已经和国内知名的载板商进行联合测试，希望能进一步在应用上形成国产替换，达到能进入载板厂商的核心供应链，助力IC载板产业链与供应链自主可控。
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