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2023年6月号 第76期
2023国际电子电路（深圳）展览会特别报道
2023年是中国进入后疫情时代的第一个年头，回顾疫情前的2019年，整个世界、产业、经济、政治都发生了非常大的变化。作为疫情后华南地区第一场行业盛会，国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)获得了各方面的关注，我们一如既往地为读者们带来RTW…HKPCA SHOW视频采访栏目，聚焦展会、市场、5G、通讯、汽车、半导体及IC载板等多个主题。
专题文章
本期开篇，我们先带来专题报道集锦，我们采访了HKPCA、TTM、亚洲电镀、SUSS、金富宝、联茂、罗杰斯、承安等多家机构与企业的负责人，请他们分享了最新的行业热点、技术动态、市场前景。
随后我们选择了几场有代表性的采访，进行深入文字报道。
首先是我们的老朋友、香港线路板协会主席钟泰强先生的访谈，采访涵盖了产业现状、未来发展方向、展会内容以及技术议题等内容。
接着，针对比较热门的IC载板应用，我们采访了能动科技。能动的SUB100及SUB100T类载板及载板制造用干膜光刻胶产品，已完成产品性能测试并进入量产转化阶段；用于引线键合（WB）封装工艺的蚀刻引线制造用干膜光刻胶产品使用稳定性和性能先进性获得客户认可。
罗杰斯先进电子解决方案事业部亮相HKPCA SHOW，展示了应用于工业雷达、汽车雷达、微波通信和高可靠性领域的材料。采访针对该领域现状及公司未来产品规划等问题进行了探讨。
本次展会我们还在展台展出了Happy Holden先生的《25项电子工程师必备技能》新书，获得了读者们的热情反馈。这本书是Happy Holden在几十年的工程工作生涯中面临挑战时所采用的策略汇总，在过往多年里连载，本次重新修订、审核、排版成书，供行业工程师收藏。
除了展会报道，本期还有不少精彩内容。
《印制电路板的诞生》中，我们有幸采访到了电路技术学会ICT的创始成员Rex Rozario先生，他分享了印制电路板行业的起步及发展，介绍了他与电路板发明家Paul Eisler博士的结识过程。
《智能手表的健康智能程度》中，犹他大学的Henry Crandall介绍了智能手表对于健康监测的演变与进化，以及今天的手表有多“智能”？在告知健康信息方面，手表有多聪明？
Chemcut的专家Christopher Bonsell，本期带来文章《薄型材料传输挑战》，在湿制程中，薄型材料和基板（厚度
之前做过UHDI相关专题，该领域的热度还在持续。本期我们请到了ASC公司的John Johnson先生，他目前主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍了超高密度互连工艺以及ASC的发展方向。
Doug Sober是PCB材料方面的专家，在1996年他开发了IPC-4101《刚性及多层印制板用基材规范》的第一份材料规格单，本期我们邀请他来介绍《材料规格单及材料选择》，以及专门为设计师开发的IPC材料指南。
过去，为制造PCB选择材料时，一律都使用FR-4，无需多想。如今设计使用的频率动辄就是数千兆比特，上升速度极快且时间余量极少，所以《精准选择介质材料》就成了决定产品性能表现的关键。我们长期专栏作家Barry Olney为您解惑。
本期Happy Holden谈技术系列的题目为《下一代电镀系统》，电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年Happy作为惠普公司的一名年轻工程师，被分配的第一份工作就是电镀工艺。
PCB组装专区
PCB组装专区中，编辑Michelle Te会来讲讲《WHMA-A-620E: 实现连接的标准》。最近IPC发布了IPC/WHMA-A-620 E版，对文字和图表进行了修改及完善，为两年后更大的修订奠定了基础。
不久的将来，电子制造服务业的重点将是自动化和灵活性。目前影响EMS公司的3个主要因素是：高昂的人工成本、维持可靠的供应链以及制造的产品种类越来越多。Saki的Norihiro Koike为我们带来文章《自动化和灵活性——具有前瞻思维EMS公司的基本组成》。
电子制造领域所处理的信息具有高度敏感的属性，因此其在网络安全方面面临特有的挑战。美国推出了网络安全成熟度模型认证（Cybersecurity Maturity Model Certification ，简称CMMC）框架。《CMMC和网络安全专题讨论亮点》一文将介绍如果要把设备出口到大洋彼岸，需要满足哪些CMMC要求。
PCB设计专区
PCB设计专区中，Sunstone的几位专家将探讨孔环，因为更深入的了解孔环有助于确保成功地实现PCB设计。不要小看孔环，或者误解孔环，它有多种用途，尺寸不合适的孔环可能会引起严重的PCB问题。
《停止过度指定材料》一文来自设计专家Kelly Dack先生的采访，他分享一些关于材料选择过程以及如何改进的想法。Kelly还阐述了PCB设计师是如何通过过度指定材料使事情变得过于复杂。
过去十年，挠性电路变得越来越复杂，为挠性和刚挠结合电路选择适当的材料是设计过程的重要组成部分。PFC的Mike Morando告诉您《选择挠性材料需先做作业》。
以上就是本期的全部内容，目前制造业订单量受国际需求与形势的影响，前景并不明朗。希望能够通过PCB007平台继续为各位读者带来更多的国际资讯、最新技术，为帮助大家预判整个行业大趋势尽一点微薄之力。
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