在组装IPM智能电源管理模块，有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC)，这种新型的复合材料上，这类型的组装挑战性甚大。

 

挑战

• 处理较大的元件，引脚框架/预制组件 (>100mm)
• 高混合的元件类型和工艺
• GaAs 芯片需要低贴装压力 (30g)
• 应对大产量

 

环球仪器的解决方案

• FuzionSC半导体贴片机
• 带装送料器、晶圆送料器和托盘送料器
• 大型元件处理套件
• 超重基板传送选项
• LTFA 高精度线性薄膜分配器，定制治具

 

方案优势

• 同一设备可完成多种不同工艺 (芯片和大型元件)
• 可处理的最大元件达到 150 x 150mm
• 可编程控制贴装压力，从 30g 到 5000g
• 大容量送料器能力，针对复杂和高混合的应用

 

工艺流程

 

 

 

 

来源：环仪精密设备制造上海

#EMS  #新产品  #直接敷铜基板  #DBC  #FuzionSC  #组装