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日月光车用半导体大扩厂

十二月 02, 2017 | Sky News
日月光车用半导体大扩厂

车用电子导入半导体组件成趋势,让全球封测龙头日月光大啖商机。日月光集团营运长吴田玉表示,因应车用半导体客户订单快速成长,启动扩厂计划。

日月光马来西亚厂计划明年新增一个厂,新加坡也同步扩增晶圆级芯片尺寸封装业务,二大业务区块明年估计抢下逾百亿元营收,为日月光集团增添成长动能。
吴田玉表示,目前半导体业界都定调行动装置、高速运算计算机、智能车和物联网为下一波半导体产业成长动能,预期如果不计内存今年巨幅成长,明年半导体产业预估还是会有不错表现,产值成长率超越全球国内生产毛额(GDP)约3%。

吴田玉首度揭露日月光集团在车用电子的布局。他指出,日月光集团现阶段在全球包括美国、日本、南韩、中国、日本、马来西亚、新加坡及台湾八个国家有工厂,马来西亚槟城厂区目前定位为日月光最主要的汽车电子封测厂区,以及电动车与数据中心用电源的铜制弹片(copper clips)的主要厂区。
吴田玉强调,马来西亚厂在车用半导体客户订单量快速提升,印证市场及商业模式正进行快速质与量的转变,日月光也必须因应此趋势,加速导入智慧化工厂,目前高雄厂成效已逐步显现,未来再导入其他国家各厂区。

日月光马来西亚因应车用半导体组件订单大幅成长,计划明年再扩充一个新厂,且预估计加新加坡厂增加晶圆级芯片尺寸封装业务,两地营收今年估计可达3亿美元,年增率估8%,明年随订单持续增加与扩产效应,可望较今年成长逾一成,营收规模超过新台币百亿元。

来源:经济日报

标签:
#汽车电子  #日月光 

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