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奥宝软件解决方案创新 迎战MSAP制程良率

十二月 02, 2017 | Sky News
奥宝软件解决方案创新 迎战MSAP制程良率

奥宝科技在工程软件产品的开发,有了长足的成绩,除了InCAM制造辅助工具之外,考虑全球电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼,奥宝科技推出系列智能工厂软件解决方案,像是目前用在mSAP制程上的主要解决方案,包括直接成像系统(Direct Image)、全自动光学成形系统(Automatic Optical Shaping),以及自动光学检测系统(Automatic Optical Inspection) 等三大产品线,涵盖高精密度成像、光学成形与检测,加上PCB厂商同时也需要使用包括喷印系统与智能工厂系列软件,透过软件协助客户追踪PCB产品的制程数据,分析实质良率,以帮助高精密制程得以稳定生产,同时反馈给PCB的设计部门,做为下一世代PCB设计的重要参考,达成高制程良率的要求。

此外,奥宝为了打造每一片PCB生产的可追溯性与数据分析的能力,透过相同的连接接口,以整合所有的制程机台,协助PCB厂商掌握智能制造的管理目标,并预先为未来的大数据分析与人工智能的技术铺路,以AOI机台为例,奥宝的技术发展已经超过30年,现在正积极转向加强软件整合的解决方案的新发展。
奥宝科技(Orbotech)副总裁暨PCB事业部总裁Arik Gordon先生认为,mSAP(modifiedSemi-Additive Process)等高阶PCB制程会在接下来几年之中成为智能型手机的新宠,会随着制程的成熟,良率的提升,而逐渐扩大市场的占有率,每年全球的智能型手机数量超过10亿台,mSAP的PCB成长率令人期待,尤其台湾的PCB厂商在高阶制程能力与迅速产能扩充的效率有目共睹,可以在接下来的2~3年中享有快速成长的机会,奥宝科技持续看好台湾的发展,并协助台湾电子制造产业维持重要的领先地位。

来源:物联网

标签:
#智能工厂  #奥宝 

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