2023年11月第81期
电子产品被越来越多地应用在高可靠性领域里，比如航空航天、汽车、新能源等领域，电路板失效会导致非常严重的后果。本期我们请到了高可靠性领域的众多专家来探讨相关的问题。另外胜伟策（SEL）新工厂专题报道后收到很多读者的问询与关注，本期我们还将带来新工厂设备供应商的进一步报道。
— 电子电路可靠性 —
专题文章
印制电路板的可靠性
By Reza Ghaffarian
首先我们节选了由Clyde F. Coombs和Happy T. Holden编辑、NASA的Reza Ghaffarian撰写的《印制电路手册（第7版）》第60章。本文对印制电路板的可靠性进行了探讨。Reza是该领域的专家，因为他的贡献使得NASA的外星探测器能以超过预期10倍的寿命进行工作。
四会富仕精益生产布局全球——专访四会富仕刘天明董事长
本期的专题采访，我们请到了四会富仕的刘天明董事长，在精益制造、高可靠性领域，四会富仕非常有心得。文中刘总还介绍了公司近期的发展以及在泰国的投资情况。
Alex Stepinski谈高可靠性制造
by the I-Connect007 Editorial Team
Alex Stepinski是北美众多新一代PCB制造工厂的设计师，将各种新型系统及技术引入PCB制造。在《Alex Stepinski谈高可靠性制造》专访中，Alex分享了他对高可靠性制造技术的观点、制造商易出现的问题，以及为了提高可靠性制造商需要采取的行动及措施。
高可靠性制造对铜结构的要求
by Alex Stepinski
《高可靠性制造对铜结构的要求》一文中，Alex表示PCB制造质量控制过程的讨论在很大程度上忽视了铜固有的结构。本文介绍一些应用案例，显示优化测量和控制铜晶粒结构和形貌后，可为PCB制造过程带来显著的增值。
计划、DFM及检测是制造高可靠性PCB的关键
by the I-Connect007 Editorial Team
《计划、DFM及检测是制造高可靠性PCB的关键》一文中，我们采访了ICAPE Group公司西部及南美地区副总裁Marc L’Hoste。Marc分享了关于制造高可靠性PCB的建议。他明确指出，计划、准备工作和检测是成功制造高可靠性PCB的关键因素。
喷气式飞机的吸引力
by Barry Matties
2007年，Stratos Aircraft公司开始设计和制造令人兴奋、雄心勃勃的新产品。作为高可靠性要求非常严格的航空产品，其中有很多有趣的故事。我们的团队参观了Stratos制造工厂，并采访了其总裁兼CEO Carsten Sundin和其团队。
胜伟策(SEL)的供应线
by Barry Matties
接下来是胜伟策专题文章，首先是与胜伟策工程设计总监John Hendrickson的交流，写下《胜伟策(SEL)的供应线》一文。文中谈了他在选择关键领域的供应商时看重的关键因素。
GreenSource与SEL：着眼绿色
by Nolan Johnson
GreenSource Engineering协助胜伟策完成其新建工厂的初步设计，并向SEL提供自动化搬运设备，SEL也积极参与了GreenSource Engineering提供的设备售后服务。《GreenSource与SEL：着眼绿色》这篇专访中，详细介绍了双方相关合作情况。
Sigma Mecer帮助SEL实现零废液排放
by Nolan Johnson
Sigma Mecer在SEL的绿色工厂中起到了关键作用。Sigma Mecer是PCB行业设备制造商，已经运营了45年之久，提供用于回收PCB制造过程中碱性及酸性蚀刻剂内铜的成熟设备。《Sigma Mecer帮助SEL实现零废液排放》一文中详细介绍了相关方案。
安美特为SEL北美新厂提供水平电镀设备
by Christopher R. Daczkowski
MKS旗下Atotech公司是电子行业高阶PCB和IC载板水平电镀设备的领军供应商之一，SEL的新工厂配备了Atotech最先进的PCB生产设备。这类设备通常会向亚洲市场供应，在北美并不常见。《安美特为SEL北美新厂提供水平电镀设备》一文中，可以看到新的水平电镀方案。
Schmoll与SEL合作案例：将钻孔更进一步
by Nolan Johnson
自动化无处不在，最为突出的案例莫过于胜伟策新专属工厂使用的Schmoll设备。《Schmoll与SEL合作案例：将钻孔更进一步》一文中，我们请到了Schmoll的CEO Stephan Kunz和售后服务经理Evan Howard，介绍其设备以及为何与SEL生产线形成完美匹配的原因。
PCB及电子组装盛会HKPCA SHOW开展在即
最后是年底行业盛会HKPCA SHOW的展前报道，疫情缺席两年后，该年末大展终于回归12月。本期我们特约展会主办方HKPCA进行了展前的专题采访，聊聊今年展会的筹备情况，抢先获悉展会精彩亮点
PCB组装专区
NEPCON ASIA 2023的特别报道
by PCB007中国编辑部
首先是NEPCON ASIA 2023的特别报道。本次NEPCON在宝安新馆隆重开幕，I-CONNECT007作为展会指定媒体，对30余家在此次展会上有重大新品或产品解决方案发布的企业进行视频专访。
利用回流焊工艺检测提高电子制造质量
by Miles Moreau
焊接炉专家KIC的Miles Moreau带来《利用回流焊工艺检测提高电子制造质量》一文，阐述了回流焊工艺检测 (reflow process inspection，简称RPI) 在确保回流焊接过程中PCBA质量及可靠性方面发挥的关键作用。
合作开发AI驱动的智能组装制程
by Brent A. Fischthal
Koh Young的Brent A.Fischthal在《合作开发AI驱动的智能组装制程》中讲述了与大学合作开展SMT领域的AI构架，这种基于AI技术的创新框架有望帮助公司实施PCBA组装智能制造解决方案，重点提高良率和产量。
新的时代需要新的解决方案
by Michael Ford
智能制造专家Aegis软件的Michael Ford认为，针对SMT行业，可组合制造是更现代的方法。在他的《新的时代需要新的解决方案》一文中，他指出可组合制造不是对抗和抵制客户需求模式，而需拥抱它们。在数字化的推动下，它达到了批量生产和精益生产之间的最佳点。
PCB设计专区
将人工智能集成到PCB设计流程中
by Barry Olney
首先我们的专栏作家Barry Olney带来《将人工智能集成到PCB设计流程中》一文。目前的PCB设计工具与30年前使用的基本工具相差甚远，但即使算法很聪明，就智能而言，它们仍然相当基础，人工智能的兴起将打破常规。
PCB设计，数字孪生及数字化转型
by the I-Connect007 Editorial Team
《PCB设计，数字孪生及数字化转型》一文中，我们采访了西门子的David Wiens。多年来David一直致力研究数字孪生，他介绍了数字孪生对PCB设计的潜在影响。
选择刚挠结合PCB制造商
by Mike Morando
PFC柔性电路的Mike Morando向我们谈论了选择刚挠结合PCB 制造商的相关步骤与思路。新刚挠结合设计需要交给适当的工厂，以利用最佳的制造解决方案。《选择刚挠结合PCB 制造商》一文详细介绍了相关内容。
以上就是本期的全部内容，12月初我们将参加深圳宝安新馆举办的HKPCA SHOW展会（展位号8F01），希望能与众多的读者朋友们见面。展会期间我们会一如既往带来更多精彩报道。
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