电子行业是世界最庞大且最稳定的市场，也是美国创造力的堡垒，而硅谷是其起点和要塞。 SIA 发展规划仍在推动晶圆晶体管的尺寸向越来越小的方向发展，因而要求更快的上升时间和更细的间距。但是芯片需要安装平台，需要印制电路板和有机 IC 封装来制造产品。对于北美来说， HDI 的需求越来越多。但北美对 HDI 制作工艺的采用却越来越慢，原因是其中有四个实施难点：界定密度需求；EDA工具未能提供更多的功能；制作可靠微通孔的工艺控制；实现 HDI 后的裸板 /ICT 测试方案。确实应该认真考虑你要用 HDI 做什么了。亚洲现在可以做 24 层的多层板、激光制作 HDI、细线（2 mil 的布线和间隔）、倒芯片封装、纯金、硬金、低损耗材料、 RF、埋电容、混合介质等等。由 TechSearch 国际公司发布的最新 HDI 技术生产分析报告——《高密度微通孔基板：市场、应用及基础（更新）》表明 2016 至 2017 年度 HDI 有 86% 在亚洲生产。
随着汽车电子、医疗电子、智能手机中使用的元器件将集成越来越多I/O，且间距更细，要如何把所有这些连接都塞到PCB 有限的区域内？带着这些问题翻开本期杂志，您会找到答案——HDI。
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