据国际电子商情获悉，近日无锡华润上华科技有限公司（以下简称“华润上华”）表示由于近期各种成本持续上涨，影响因素包括原材料、人力等，同时也为了公司可持续发展，在未来能更好地为客户提供服务，决定自2018年元旦1日起对上线产品人民币价格进行上调，包括6英寸和8英寸COMS/DMOS产品。

官方信息显示，华润上华隶属于华润集团旗下负责半导体业务的华润微电子有限公司，是一家开放式晶圆代工厂，总部和生产线均设于无锡，拥有6英寸和8英寸代工线，6英寸生产线目前月产能21万片，8英寸生产线月产能6.5万片。

据悉，6英寸COMS工艺可用来生产降压IC、稳压IC等芯片产品，8英寸COMS工艺用以生产MOSFET器件，随着晶圆代工费用调涨，下游MOSFET等产品恐怕也可能再次出现价格波动。

晶圆代工费用其实早已涨声四起，华润上华的涨价意味着2018年的供应形势仍然紧张。

10月中旬，媒体报道称，受硅晶圆价格大涨影响，市场传出国内晶圆代工及联电、世界先进、茂硅等台系二线代工厂均已陆续登门向IC设计客户寻求涨价，不少晶圆代工价格在第四季度已开始调涨，有的将于2018年第一季度开始调涨，涨幅低于10%。

连IC设计厂夜坦言，因8英寸产能持续满载、硅晶圆价格持续上涨，晶圆代工厂确实有成本压力，也确有向客户争取调涨代工费。

11月下旬，台湾媒体报道称，硅晶圆上涨侵蚀了台系世界先进1.1%的毛利率，世界先进第4季度对8英寸代工调涨5%~10%。另有报道称，因MOSFET供不应求且厂商争抢产能，国内晶圆代工已针对MOSFET急单和短单涨价10%~15%。

12月5日国内大功率器件原厂无锡新洁能发布的涨价通知中，同样透露了晶圆代工涨价现象。通知称，由于市场变化，硅外延材料片价格上涨，晶圆代工价格上涨，导致我司产品成本上涨，因此对2018年元旦起我司销售的所有产品热行2018年价格。

目前晶圆代工厂产能利用率都已接近满载，台积电第4季度产能利用率及订单依然高企，国内外IC设计厂商均需排队等候产能，晶圆代工交期维持在3个月以上的水平。

硅晶圆方面供应紧张之势也将持续。8英寸硅晶圆方面，虽然环球晶圆、合晶、金瑞泓等硅晶圆厂均在2018-2019年投建扩产项目并开出产能，但业界对供应情况仍持悲观态度，世界先进预期2018年8英寸硅晶圆供应仍将无法舒缓。

据悉，硅晶圆厂环球晶圆11月底与客户签订了2020年后供货长约，研究机构统计预估这波半导体硅晶圆缺货要至2021年才会纾解。

硅晶圆价格方面，环球晶圆透露2016年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元，今年第1季涨到0.69美元，第2季度季达0.76美元，价格逐季上涨。而根据国际半导体产业协会（SEMI）的产业分析报告显示，硅晶圆明年第1季价格确定涨15％左右，将看涨到明年下半年。另有研究机构指出，硅晶圆价格2017年价格上扬20~30%，2018年涨势延续，预估2018年第4季的价格将较2017年同期攀升20~30%。

市场业者预测，在产能持续满载、硅晶圆价格继续上涨的市场环境下，晶圆代工厂不排除2018年上半年还将迎来第二波涨价。

来源：国际电子商情