近日，深圳市博敏电子有限公司由黄建国等发明的“一种快速散热高频混压线路板的成型方法（专利号：ZL201510188975.6）”获得发明专利证书，由王强等发明的“一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统（专利号：ZL2016206496922.4）”获得实用新型专利证书。
“一种快速散热高频混压线路板的成型方法”采用在芯板层上局部混压高频子板，减少昂贵高频板材的使用量，同时还可以满足产品组装过程中一体化的需求，大幅降低PCB加工及组装成本；采用埋铜的方式，并在混压线路板底部压合一层铜箔，将高频子板的温度通过铜块纵向传导至铜箔层，极大混压线路板的提高散热速度，同时缓解线路板翘曲的问题。“一种高纵横比印制线路板电镀沉铜系统”通过对工具的创新及作业方式的变更，使用一次沉铜一次板电的生产方式，改善了高纵横比孔内无铜问题，具体涉及其关键部件沉铜子/母篮设计、振动马达及底板的安装、各项设备的搭配使用方法、各关键项目的管理指标，保障了下游工序组装后的电性测试，同时一次沉铜一次板电的制作方式，也提高了生产效率，降低了制造成本，已在深圳公司全面导入使用。
截止2017年11月中旬，公司通过自主研发等方式已获得授权发明专利16项，实用新型专利35项，软件著作登记权9项。
2017年11月1日，由广东省科学技术厅在广州组织专家对公司承担的“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目（项目编号：2015B090901032）进行了验收。专家组认为：承担单位已完成了项目合同书规定的经济、技术等主要指标，同意通过验收。
“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目是经广东省科学技术厅批准立项（粤科规财字[2015]151号），被列为广东省2015年产学研合作专项资金项目，并获得100万元的财政支持资金。项目突破了多项汽车店用高密度智能控制印制电路制作关键技术，解决了该类印制板在高厚度精细线路制作、散热与高可靠性保障、以及新技术产业化应用等方面遇到的技术难题，成功实现研究成果的产业化应用，形成具有自主知识产权的汽车电子用印制电路板制造新工艺，开发出系列新产品并获得用户好评。项目产品通过了深圳华测检测认证集团股份有限公司的检测，相关指标达到合同书要求；申请发明专利9件（已获授权2件），获得实用新型专利4件，发表论文11篇，参与技术标准制定1个，开发新产品4个，新工艺1项。
来源：深圳博敏
