新技术
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号上线
随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来电子制造业的必争之地。本期我们围绕着这一主题, ...查看更多
Shawn Dubravac谈技术发展新动向
从农业、医疗保健到交通运输,技术在每个行业都发挥着越来越大的作用。每年,新概念、样品和产品介绍都在重新定义人类的认知,扩展我们对未来可能性的想象。不可否认,随着时间的推移,人类如何经历下一个十年,如何 ...查看更多
僵尸汽车:下一个流行病可能是数字化的
在制造业,我们越来越依赖内部和外包的安全合作伙伴来确保IT网络安全。一份报告显示,多达50%的制造公司已经成为勒索软件攻击的目标。因此,还有很多工作需要做,尤其是在被忽视的IT网络上。 ...查看更多
通过增材制造实现的3D电子装置
设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多
Ultra HDI:高密度、高标准、高要求《PCB007中国线上杂志》2022年12月号上线
高密度互连从诞生到大规模量产,再到技术普及已经很多年了,目前国内HDI产量已经占据了全球产量的半壁江山,应对传统的100微米级别线宽线距的电路板国内厂家早已不在话下。同时高密度互连也在不断进化,如今已 ...查看更多