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西门子:高阶增材电子技术数字化设计

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型,本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同:通过设计、验证和制造,实现优化的数字线程。 自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来,增材制造就成为了电子技 ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

本次采访,最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师(CID+)认证 ...查看更多

各就各位! 迎接真正的 3D打印与光子电路

Nolan Johnson采访了Northwest Engineering Solutions 公司的总裁Zach Peterson。Zach Peterson预测了挑战PCB制造行业目前 ...查看更多

颠覆PCB传统工艺流程 实地探访Nano Dimension亚太区总部

近日,PCB007中国在线杂志的主编EDY前往香港,与Nano Dimension亚太区总部的曾小姐与赵先生进行了访谈。曾小姐任Nano Dimension亚太区运营及业务经理,赵先生是Nano  ...查看更多

3D打印电子产品的发展机遇

Optomec公司的资深科学家Kurt Christenson博士简述了该公司的Aersol Jet技术,该技术可在3D表面打印互连,因而不再需要金属导线键合。Christenson还探讨了该技术 ...查看更多

王氏港建展示OPTOMEC 3D打印设备,开拓电子制造视野

美国Optomec Aerosol Jet®气流喷印技术可以代替传统LDS方案,进行传感器,手机天线等精密电子线路的制作。同时还能直接喷射金属颗粒构建金属组件或者修补金属零 ...查看更多

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