制造工艺与管理
电子元器件的长期储存，第二部分
在系列文章的第一部分中，我们回顾了为什么长期电子元件存储会有很多问题，但又是许多电子装配商日益增长的需求的一些原因。 封装和材料设计迅速变化强迫企业前期超额采购，以防止元件淘汰对其最终产品的影响。 ...查看更多
电子元器件的长期存储解决方案
潮湿敏感的电子元件和材料存储问题一直困扰业界，而具有长期存储要求的制造商则面临着更多障碍。 长期存储的需求正在增加。 为什么？ 元件淘汰 由于封装设计和材料的快速变化，很多公司发现自己被迫购买额 ...查看更多
直接在微BGA应用助焊剂的优势
技术的发展不断地推动着电子元件变得越来越小，因此，产品设计师经常被迫在物料清单（BOM）上指定越来越小的设备。有时，微型设备能为原始设备制造商（OEM）节省成本，这看起来是一件好事，但很多时候其实是根 ...查看更多
Super Dry Totech公司的业务与技术新进展
近期，在德国Nuremberg举办的SMT混合封装展会上，I-Connect007技术主编Pete Starkey参观了Super Dry Totech公司，并对该公司CEO Jos Brehler和 ...查看更多
手机制造厂开始应用电路板清洗
智能手机的热度已经维持了很多年，目前市场也趋于饱和，各个品牌都开始更注意品质和功能性。大型手机制造商已经开始考虑引入电路板清洗工艺，专门针对主板与周边电路的清洗。我们在今年的NEPCON展会上采访了电 ...查看更多
消除不良产品：FPC返工和修复问题探讨
有些互连的导体之间需要经受弯折或不断移动，而这一特性正是挠性电路板的强项。挠性电路技术长期以来一直被用于导线间互连。这种线路种类有多个版本，其中之一就是双接口挠性电路，这种电路用单面挠性电路制成，能在 ...查看更多
