制造工艺与管理
涂覆还是灌封：易力高教您为保护电子产品做出明智的选择
Phil Kinner Electrolube三防漆全球业务和技术主管 客户最常问的问题是“三防漆和树脂，哪个对PCB的保护效果更好？”很多家用电器、工业设 ...查看更多
孔与电镀|《PCB007中国线上杂志》2020年12月号
电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多
异构集成路线图HIR——汽车篇
近日，Nolan Johnson和Andy Shaughnessy采访了Advanced Semiconductor Engineering公司的Rich Rice，共同探讨了IEEE正在开发的异构集 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
电子制造业的支柱《PCB007中国线上杂志》十月号上线
制造业有四根顶梁柱：技术、成本、劳动力、销售与营收。要成为一家健康、有朝气、有盈利能力的企业，这四个方面缺一不可。而这四个方面又都是相辅相成的，其中有一项欠缺，企业都会出问题。如果针对短板进行改进，会 ...查看更多
【PCB组装】Mina™工艺实现铝焊接
Averatek最近推出了Mina™工艺，与传统的焊接铝方法相比，Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多
