制造工艺与管理
无氰镀金能否成为PCB表面处理工艺的可行方案？
摘要 随着人类环保意识日益增强，有害产品或工艺的使用逐渐受到限制或被禁用，成为暂时情况下不太理想的选择。在开放的工艺槽中使用氰化物，例如氰化镀金在很多国家已经被认定为安全隐患。无氰镀金液被认 ...查看更多
不要假设一切都是正确无误：一个DFM案例
我写了很多关于DFM和PCB布局最佳方法的文章。在为一家制造商工作时，我经常看到不认真对待DFM而导致的后果。在设计周期的任何一点，绝不能将DFM视为理所当然是正确无误的，强调一下，我指的是设计过程中 ...查看更多
【可靠性】三防漆选择：传统涂层与双组分三防漆
编者按：Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆，我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner，请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多
ESD—电子制造业的无声杀手
静电放电（或ESD）是电子制造车间内器件失效的主要原因，业内专家估计，由于静电放电导致的平均产品损失可能在8%至33%之间。当一个物体表面的电子转移到另一个物体表面并使其带正电时，就会发生静电放电。 ...查看更多
多引线SMT元器件的返工方法
对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多
阻焊膜的5个常见误区
在组装部件之前，典型的印制电路板（PCB）有4个组成要素：基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化，每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多
