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鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体

鸿海积极布局半导体封装测试,除了旗下讯芯-KY外,鸿海规划砸下1693万美元,转投资礼鼎半导体科技,抢攻高阶面板级扇出型封装(FOPLP)。 鸿海积极布局半导体封装测试,转投资系统模组封装厂讯芯 ...查看更多

德国LPKF与日本电气硝子(NEG)签署技术许可协议

01  LPKF与NEG签署LIDE显示部分技术使用协议 2020年5月12日 ,德国科技公司 LPKF与日本电气硝子株式会社(NEG)签署了一份关于 ...查看更多

台积电宣布:赴美设5纳米厂 2021年动工

5月15日最新消息,半导体代工巨头台积电宣布,计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺,计划在2021年开工建设,2024年投产。台积电表示,这座新工厂每月将生产 ...查看更多

台积电宣布全员涨薪

因为美国在贸易上对中国科技的打击,还有疫情的影响,全球经济一直走低,这使得全球芯片产业非常受伤,但即使在这样的环境下,台积电在2020年的第一季度财报中仍然再创新高,营收达到了103亿美元,同比去年增 ...查看更多

电子组装材料的主要供应商发起对千住集团的共同专利侵权诉讼

麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)、汉高 (Henkel) 和贺利氏 (Heraeus) 认为Senju Metal Industry销售的焊料 ...查看更多

三星正与中国政府协商 力促西安二厂如期扩产

今年初以来,新冠肺炎疫情肆虐,对企业营运构成干扰。不过,南韩科技巨擘三星电子仍维持扩张脚步,正在与中国政府协商,盼能允许派遣员工前往中国进行原定的扩产计划。 韩媒《BusinessKorea》、《T ...查看更多

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