新产品
Rehm Vision Triple 三合一系统解决方案
锐德热力设备有限公司研发出一款Vision TripleX回流焊接系统，该系统可兼容三种焊接工艺。 微型化趋势日益明显，与此同时，动力电子设备所占份额越来越大，导致电子装配加工面临着新的挑战，影响范 ...查看更多
环球仪器：FuzionSC半导体贴片机演示锡球间距仅40微米的倒装芯片工艺
倒装芯片工艺 倒装芯片近年已成为高性能封装的互连方法，主要应用在无线局域网天线、系统封装、多芯片模块、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器以及无线射频识别等等。 为了实现高良率的倒装芯片工 ...查看更多
ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结
WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多
伍尔特电子REDCUBE端子 大电流立方体端子
对大电流而言，接触本身就是一个问题。– 发热、电阻、元器件大小和机械可靠性都是要考虑的方面。伍尔特电子刚刚向这个立方体形状，名为 REDCUBE 的元器件系列添加了更多创新的产品。 这些 ...查看更多
Swissbit扩展产品线，从存储卡到物联网安全产品
Swissbit AG首席执行官Silvio Muschter Swissbit AG是欧洲唯一的独立闪存产品供应商，该公司是行业公认的工业级存储解决方案的关键供应商。现在，这家主攻 ...查看更多
Swissbit推出工业级3D-NAND-SSD
适用于要求严苛的工业和网络通讯应用的SATA-6-Gb/s-SSD 布龙施霍芬，瑞士2021年02月01日 – 基于3D-NAND的SSD固态硬盘在消费市场中十分常见。现在，Swissb ...查看更多
