十月 11, 2018
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
EPTE Newsletter: 用于可穿戴电子产品的新材料
随着技术的不断发展，可穿戴电子产品已成为很多新概念的焦点。消费类电子产品行业中，下一代可穿戴产品将为制造商和供应商创造一个全新的市场。可穿戴产品的一个特征是能够将电子装置连接到皮肤上，长期监测人体健康 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
看2017年世界顶级PCB制造商排行榜
摘要：介绍NTI发布的2017年世界顶级印制电路板制造商排名，了解全球及中国印制电路企业规模情况。 行业内都很关注企业排行榜，从中了解一些产业的总体状况以及同行企业的 ...查看更多
珠海方正PCB F7智能工厂火热建设中
过了寒露时节，天气渐渐有了些凉意。而在珠海富山工业区方正PCB产业园内，珠海方正PCB F7新工厂正密锣紧鼓地建设中，场面热火朝天。 方正信息产业集团上市公司方正科技旗下方正PCB总裁孙 ...查看更多
民转国，合力泰再易主
在借壳上市4年多后，合力泰(002217)将再次易主，福建省国资委将入主。 10月8日晚间，合力泰公告，公司控股股东及实际控制人文开福与福建省电子信息（集团）有限责任公司（简称“电子信息 ...查看更多
